Регистрация Вспомнить пароль

Остек-Интегра приглашает принять участие в вебинаре «Микроэлектроника - Современные технологические материалы для сборки и герметизации микросхем»

06.09.2021

Фото - Вебинар  Сборка.jpg

Остек-Интегра приглашает принять участие в вебинаре «Микроэлектроника — Современные технологические материалы для сборки и герметизации микросхем», который состоится 18 ноября 2021 года.

В ходе вебинара специалисты расскажут о современных технологических материалах для сборки микросхем от мировых лидеров микроэлектронной отрасли, об ассортименте и логистических возможностях компании «Остек-Интегра». Будут подробно рассмотрены следующие темы:

1) Материалы для монтажа кристаллов:

— диэлектрические клеи;

— электропроводящие клеи;

— клеи с высокой теплопроводностью;

— преформы припоя;

— паяльные пасты.

2) Материалы для герметизации:

— заливка пространства под кристаллом flip-chip (underfill);

— бескорпусная герметизация dam and fill;

— компаунды для герметизации литьём под давлением;

— преформы припоя для монтажа крышки.

3) Оптические компаунды для герметизации кристаллов светодиодов.

4) Материалы для микросварки:

— проволока из Au и Al;

— лента из Au и Al;

— проволока из Cu, Cu-Pd, Ag.

Участие бесплатное.

Продолжительность вебинара 30-45 мин.

Регистрация по ссылке: https://events.webinar.ru/27458241/8972228