Регистрация Вспомнить пароль


31 мая Предприятие Остек проведет семинар «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей»

15.05.2012

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей», который пройдет 31 мая в конференц-зале офиса компании.

В рамках семинара будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором технологических материалов, контролем качества и обеспечением высокого уровня надёжности на этапе сборки изделий интегральной электроники.

Рассматриваемые вопросы:

Программа семинара

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:00 - 10:00

60

Регистрация участников.

10:00 – 10:30

30

Знакомство с ЗАО Предприятие Остек.

Краткий обзор программы семинара.

Алексей Галушко

10:30 – 11:00

30

Презентация компании Tanaka

Yasuyuki Iizuka, компания Tanaka

11:00 – 12:00

60

Микросварка. Материалы. Особенности процесса. Надёжность. Новые технологии

Yasuyuki Iizuka, компания Tanaka

12:00 – 12:15

15

Кофе-брейк

12:15 – 12:45

30

Презентация компании Namics.

Gerhard Kopp, компания Namics

12:45 – 14:00

75

Монтаж кристалла. Особенности процесса, материалы, надёжность.

Защита кристалла от внешних воздействий. Технологии Underfill, Glob-Top.

Gerhard Kopp, компания Namics

14:00 – 15:00

60

Обед (Ресторан «Грот»).

15:00 – 15:30

30

Презентация компании Indium

Karthik Vijayamadhavan,

компания Indium

15:30 – 16:30

60

Материалы для пайки, теплоотвода в производстве интегральных микросхем, LED, силовых приборов и модулей.

Karthik Vijayamadhavan,

компания Indium

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Время проведения: с 10 до 16 ч.

Регистрация: с 9 ч.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!