Регистрация Вспомнить пароль


26-27 июня Предприятие Остек проведет семинар «Современные и качественные технологические материалы: ресурс для повышения качества и эффективности вашего производства» в Нижнем Новгороде

04.06.2012

Уважаемые разработчики и производители электроники!

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 26 и 27 июня 2012 г. принять участие в большом семинаре, который пройдет в Нижнем Новгороде. Основная тема семинара – технология сборки, пайки, отмывки и защиты печатных узлов. Мы подробно рассмотрим широкий спектр современных технологических материалов для полного цикла сборки электронных устройств, а также вопросы контроля качества сборки, причины возникающих дефектов и способы борьбы с ними.

Программа семинара разработана на основе результатов анкетирования участников семинара, прошедшего в Нижнем Новгороде в прошлом году: в анкетах были указаны наиболее интересные темы и самые волнующие вопросы по технологии и материалам, о которых представители предприятий хотели бы услышать более подробно.

Основные вопросы семинара:

«Пайка электроники»

«Отмывка электроники»

«Защита электроники от внешних воздействий»

Участие в семинаре бесплатное!

Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух днях (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.

Место и время проведения:

Гостиница «Ибис», конференц-зал «RED». Адрес: г. Нижний Новгород, ул. Горького, д. 115, второй этаж.

26 – 27 июня 2012 г., с 9:00 до17:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!


ПРОГРАММА СЕМИНАРА

«Пайка и качество. Как правильно выбрать и использовать технологические материалы»

26 июня 2012, г. Нижний Новгород

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:00 - 09:10

10

Регистрация участников. Вступительное слово

09:10 – 09:20

10

Пайка как технологическая операция.

Баев С.В.

09:20 – 09:40

20

Паяльная паста – универсальный, но самый сложный материал для пайки.

Баев С.В.

09:40 – 10:00

20

Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту?

Баев С.В.

10:00 – 10:30

30

Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата.

Баев С.В.

11:30 – 11:50

20

Кофе-брейк

10:40 – 11:20

40

Автоматическое нанесение паяльной пасты в условиях большой номенклатуры сложных изделий.

Афанасьев В.М.

11:00 – 11:30

40

Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости.

Савельев А.А.

11:30 – 12:00

30

Пайка оплавлением. Как правильно реализовать технологию?

Баев С.В.

12:00 – 12:40

40

Конвекционная и конденсационная пайка оплавлением.

Афанасьев В.М.

12:40 – 13:40

60

Обед

13:40 – 14:20

40

Основы контроля качества. Как найти дефекты и распознать?

Зверев М.С.

14:20 – 15:00

40

Типовые дефекты при поверхностном монтаже, причины их возникновения и методы борьбы с ними.

Баев С.В.

15:00 – 15:20

20

Кофе-брейк

15:20 – 16:00

40

Пайка расплавленным припоем. В чем секрет качества?

Баев С.В.

16:00 – 16:30

30

Ручная пайка – прототипирование, доработка и ремонт.

Баев С.В.

16:30

 

Ответы на вопросы

«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»

27 июня 2012, г. Нижний Новгород

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:00 - 09:10

10

Регистрация участников. Вступительное слово

09:10 – 09:25

15

Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут?

Баев С.В.

09:25 – 09:40

15

Совместимость материалов. Как выбрать группу совместимых материалов?

Баев С.В.

09:40 – 11:10

90

Отмывка печатных узлов.

Савельев А.А.

11:10 – 11:30

20

Кофе-брейк

11:30 – 13:00

90

Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач.

Петров А.Н.\Савельев А.А.

13:00 – 14:00

60

Обед

14:00 – 14:30

30

Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация.

Савельев А.А. \Петров А. Н.

14:30 – 15:30

60

Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт.

Савельев А.А.

15:30 – 15:50

20

Кофе-брейк

15:50 – 16:30

90

Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/

Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка.

Савельев А.А.

16:30

 

Ответы на вопросы