Регистрация Вспомнить пароль


Новости индустрии

23 Июня 2015

Компания Dow Corning, мировой лидер в производстве силикона, технологий на базе силикона и новинок в этой области, представила на Всемирном конгрессе Общества автомобильных инженеров (SAE) 2015 новый клей Dow Corning® EA-7100. Это стало настоящим прорывом в химии силиконов, значительно расширившим возможности конструкций автомобильных электронных устройств. Этот однокомпонентный клей горячего отверждения обеспечивает надёжную фиксацию к широкому спектру поверхностей, также он быстро отверждается «изнутри» и при низких температурах, что существенно ускоряет процесс, сокращает расход энергии и снижает затраты.

22 Июня 2015

Dow Corning, мировой лидер технологий в сфере кремний-органической продукции, официально представил новый теплопроводящий гель Dow Corning® TC-3040, который относится к новому поколению термоинтерфейсов (TIM 1). Разработанный в сотрудничестве с IBM, этот передовой материал обеспечивает более эффективное и надежное распределение тепла, снижение механических напряжений и хорошее заполнение пространства под корпусами, произведенных по технологии Flip-Chip. Компания Dow Corning представила новую технологию в рамках Конференции по электронным компонентам и технологиям IEEE (EXTC 2015).

10 Июня 2015

Компания ZESTRON, ведущий международный поставщик прецизионных отмывочных жидкостей, услуг и учебных курсов в сфере электронной промышленности, представляет альтернативное решение АК-225 для ручной отмывки остатков флюса с печатных узлов - VIGON® EFM.

9 Июня 2015

Компания Dow Corning, мировой лидер в производстве силиконов, а также технологий и инноваций, основанных на силиконах, представила теплопроводящий заполнитель зазоров (Gap filler) Dow Corning® TC-4525, удовлетворяющий быстрорастущий спрос на высокую технологичность и эффективный теплоотвод в области автомобильной электроники. Новая высокопроизводительная технология на основе силиконов обеспечивает теплопроводность 2,5Вт/м·К, значительно улучшенную технологичность нанесения, существенно сниженную абразивность и стабильные рабочие характеристики для сверхнадёжной электроники в агрессивном подкапотном пространстве автомобиля.