Регистрация Вспомнить пароль


Новости индустрии

26 Февраля 2014
Компания Indium Corporation разработала и начала производство новой бессвинцовой паяльной пасты Indium8.9HF1-P. Новая паста сочетает в себе лучшие свойства в классе бессвинцовых паяльных паст: высокую производительность трафаретной печати и минимальное количество дефектов пайки. 
10 Февраля 2014
Корпорация Induim, один из ведущих производителей и поставщиков материалов на мировой рынок электроники, полупроводников, солнечных батарей, тонкопленочных ИС и теплопроводящих пластин, представляет новый тип паяльной пасты – BiAgX™. 
23 Января 2014
 По данным нового исследования Международной ассоциации полупроводникового оборудования и материалов (SEMI) и консалтинговой компании TechSearch International, рынок материалов для корпусирования полупроводников, включая теплопроводящие материалы, до 2017 г. сохранит свой объем в 20 млрд долл., несмотря на уход от использования драгоценных металлов, таких как золото, в проволочных соединениях.
9 Декабря 2013
Компании Dow Corning и Tianwei New Energy Holdings Company сообщили о начале нового сотрудничества. Токопроводящий клей на основе силикона Dow Corning® PV-5802 производства компании Dow Corning будет использоваться на линии производства модулей по технологии Metal Wrap Through (MWT) компании Tianwei New Energy. 
6 Декабря 2013
Компания Dow Corning, мировой лидер в производстве силиконов, разработке технологий и новаторских решений на основе силиконов, представила на выставке Strategies in Light Europe 2013 новый формуемый белый отражающий силикон Dow Corning® MS-2002. 
5 Декабря 2013
12-15 ноября 2013 г. компания HumiSeal, ведущий производитель и дистрибьютор влагозащитных покрытий, представила на выставке Productronica 2013, Мюнхен, новую продукцию – покрытия UV50 и UV500.
19 Ноября 2013
На выставке Bondexpo 2013 компания Dow Corning® представила два новых теплопроводящих клея, разработанных для создания более компактных, надежных и производительных изделий автомобильной электроники.