Регистрация Вспомнить пароль


Новости индустрии

1 Апреля 2014
Корпорация Dow Corning, мировой лидер в области кремнийорганических материалов, технологий и инноваций, представляет новый высокоэффективный клей-герметик Dow Corning® EA-2000 для быстрого и экономичного изготовления TFT ЖК-дисплеев. 
31 Марта 2014
EV Group (EVG), ведущий поставщик технологий сращивания пластин и литографического оборудования на рынке МЭМС, нанотехнологий, солнечной энергетики и полупроводниковой промышленности, и компания Brisbane Materials Technology (BMT), поставщик спецматериалов, представили новое решение в сфере антиотражающих покрытий. 
25 Марта 2014
Компания Tanaka Holdings Co., Ltd. разработала соединительную проволоку из сплава на основе алюминия "TALF" с высокой теплостойкостью (старт продаж с 9 января 2014 г.).
24 Марта 2014
Компания Tanaka Holdings Co., Ltd. признанный мировой лидер в производстве соединительной проволоки для микросварки, разработала проволоку из сплава на основе серебра "SEC" (далее "SEC") с повышенной электропроводностью примерно на 30% по сравнению с имеющимися продуктами (старт продаж с 15 января 2014 г.).
26 Февраля 2014
Компания Indium Corporation разработала и начала производство новой бессвинцовой паяльной пасты Indium8.9HF1-P. Новая паста сочетает в себе лучшие свойства в классе бессвинцовых паяльных паст: высокую производительность трафаретной печати и минимальное количество дефектов пайки. 
10 Февраля 2014
Корпорация Induim, один из ведущих производителей и поставщиков материалов на мировой рынок электроники, полупроводников, солнечных батарей, тонкопленочных ИС и теплопроводящих пластин, представляет новый тип паяльной пасты – BiAgX™. 
23 Января 2014
 По данным нового исследования Международной ассоциации полупроводникового оборудования и материалов (SEMI) и консалтинговой компании TechSearch International, рынок материалов для корпусирования полупроводников, включая теплопроводящие материалы, до 2017 г. сохранит свой объем в 20 млрд долл., несмотря на уход от использования драгоценных металлов, таких как золото, в проволочных соединениях.
9 Декабря 2013
Компании Dow Corning и Tianwei New Energy Holdings Company сообщили о начале нового сотрудничества. Токопроводящий клей на основе силикона Dow Corning® PV-5802 производства компании Dow Corning будет использоваться на линии производства модулей по технологии Metal Wrap Through (MWT) компании Tianwei New Energy.