Регистрация Вспомнить пароль


Новости индустрии

26 Мая 2015

Группа компаний Dopag разработала компактную систему Ladomix, не требующую промывки растворителем, с функцией автоматического пополнения резервуаров хранения компонентов материала. Подача компонентов в системе осуществляется с помощью шестеренчатых насосов, что позволяет приготавливать двухкомпонентные клеи для ламинации с пропорциями смешивания компонентов от 100 к 100, до 100 к 10.

25 Мая 2015

Компания ZESTRON, мировой производитель прецизионных средств для отмывки, услуг и решений по обучению в сфере производства электроники, представит последнюю разработку в области pH-нейтральных отмывочных средств на выставочно-технологическом форуме SMTA в Мичигане и Орегоне.

25 Мая 2015

Компания ZESTRON, крупнейший в мире поставщик прецизионных отмывочных жидкостей, услуг и технологий обучения в сфере производства электронного оборудования, объявляет о выпуске в 2015 году весенней серии ZESTRON News. Эта серия предоставляет собой специальное исследование с оценкой производительности и данных полевого исследования отмывочных жидкостей с нейтральным показателем рН в сравнении с альтернативами в виде щелочных отмывочных жидкостей. Применены новейшие технологии отмывки с нейтральным показателем рН VIGON® PE 180 и HYDRON® SE 220.

20 Мая 2015

Компания ZESTRON, мировой лидер в производстве прецизионных средств для отмывки, разрабатывающая сервисные решения и курсы обучения для изготовления электроники, продемонстрировала свои новейшие отмывочные жидкости с нейтральным показателем кислотности на выставке и техническом форуме SMTA Intermountain Expo в Университете штата Айдахо, расположенном в Бойсе (г. Бойсе, шт. Айдахо, США).

15 Мая 2015

Компания Indium Corporation представит свои армированные изделия из индия и припойного сплава под зарегистрированным наименованием InFORMS® на выставке PCIM Europe, которая будет проводиться 19-21 мая в г. Нюрнберг, Германия.

14 Мая 2015

Природоохранные и законодательные требования побуждают потребителей отказываться от продукции, в которой используются припои с содержанием свинца (Pb), включая и те припои, которые применяются в процессах присоединения кристаллов для аналоговых полупроводниковых микросборок. Разработанная компанией Indium Corporation под названием BiAgX® технология паяльной пасты представляет собой технологию бессвинцовой (Pb-free) паяльной пасты с высокой температурой плавления, которая служит удобной заменой припоев с высоким содержанием свинца, применяемых в приложениях для высоконадежного присоединения кристаллов и производства электронных сборок.

13 Апреля 2015

Компания Dow Corning, мировой лидер в области кремниевых материалов, технологий и инноваций, представила новый термоплавкий адгезив Dow Corning® EA-4600 черного цвета с отверждением при комнатной температуре, предназначенным для сборки бытовых электронных устройств и других крупносерийных производственных операций. Термоплавкий адгезив Dow Corning® EA-460 имеет уникальную формулу, сочетающую простоту дозирования с мгновенной когезионной прочностью до вулканизации, что позволяет работать с электронными сборками сразу после дозирования адгезива.