Регистрация Вспомнить пароль

Семинары

Дата проведения: 9 Октября 2012 — 10 Октября 2012

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 09 и 10 октября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Екатеринбурге. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Мы подробно рассмотрим решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.

Дата проведения: 25 Сентября 2012 — 26 Сентября 2012

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 25 и 26 сентября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Новосибирске. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Мы подробно рассмотрим решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.

Дата проведения: 25 Сентября 2012 — 25 Сентября 2012

25 сентября 2012 г. ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в технологическом семинаре, который пройдет в городе Томске. Тема семинара – решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Будут подробно рассмотрены решения для микросборки НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей, примерные планировки и реализованные проекты создания микросборочного производства, технология и оборудование LTCC и НTCC для производства подложек и корпусов; вопросы плазмохимических процессов в полупроводниковом производстве, вопросы фотолитографии и операций с тонкими подложками в технологическом процессе, рассмотрены системы жидкостной обработки подложек.

Дата проведения: 5 Сентября 2012 — 6 Сентября 2012

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 5 и 6 сентября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Санкт-Петербурге. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Мы подробно рассмотрим решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.

Дата проведения: 19 Июля 2012 — 19 Июля 2012

Предприятие Остек приглашает вас принять участие в вебинаре (Интернет-семинаре) «Современные технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей». 

Дата проведения: 26 Июня 2012 — 27 Июня 2012

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 26 и 27 июня 2012 г. принять участие в большом семинаре, который пройдет в Нижнем Новгороде. Основная тема семинара – технология сборки, пайки, отмывки и защиты печатных узлов. 

Дата проведения: 6 Июня 2012 — 7 Июня 2012

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в городе Чебоксары. Основная тематика семинара – технология сборки, пайки, отмывки и защиты печатных узлов. На семинаре будет подробно рассмотрен широкий спектр современных технологических материалов для полного цикла сборки электронных устройств, а также вопросы контроля качества сборки, причины возникающих дефектов и способы борьбы с ними. 

Дата проведения: 31 Мая 2012 — 31 Мая 2012

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей», который пройдет 31 мая в конференц-зале офиса компании.  

Дата проведения: 22 Мая 2012 — 22 Мая 2012

22 мая Предприятие Остек проводит семинар «Нанесение паяльной пасты и других технологических материалов в производстве радиоэлектронной аппаратуры»

В рамках семинара будут рассмотрены актуальные вопросы производства радиоэлектронной аппаратуры, такие как технология производства, стандарты, применение специальных технологических материалов, обеспечение качества электронных изделий.

Дата проведения: 25 Апреля 2012 — 25 Апреля 2012

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре, который пройдет 25 апреля 2012 года в офисе Остека в рамках проекта журнала «Современная светотехника» - «Свет без преград»!

На семинаре мы рассмотрим современные технологии и материалы, актуальные для производителей LED светотехники.