Пасты для керамики
Для создания пассивных элементов на керамике по толстоплёночной технологии используют пасты. В зависимости от удельного сопротивления они делятся на проводящие и резистивные. Пасты состоят из растворителя, органического связующего и наполнителя. В зависимости от назначения в качестве наполнителя могут быть использованы металлы и оксиды металлов.
Технология:
Изделия на основе керамики
Обзор
В основе толстоплёночной технологии лежит процесс трафаретной печати на керамическую подложку проводящих, диэлектрических и резистивных паст с последующим вжиганием. Толстоплёночная технология позволяет получать плёнки толщиной в десятки микрометров и применяется для изготовления пассивных элементов и гибридных схем. Высокая надёжность толстоплёночных элементов обеспечивается прочным сцеплением плёнки с керамической подложкой, которое достигается в процессе вжигания.
В качестве основы для тостоплёночной технологии используются керамические подложки. Особую сложность составляет получение толстых плёнок на поверхности AlN, поскольку в данной керамике отсутствует естественный окисел, который в случае с алюмооксидной керамикой обеспечивает прочное сцепление плёнок с подложкой.
Скрыть
Читать полностью