Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Пасты для керамики

Для создания пассивных элементов на керамике по толстоплёночной технологии используют пасты. В зависимости от удельного сопротивления они делятся на проводящие и резистивные. Пасты состоят из растворителя, органического связующего и наполнителя. В зависимости от назначения в качестве наполнителя могут быть использованы металлы и оксиды металлов.
Еще фильтры
{{ activeItem?activeItem.NAME:'Фильтр' }}
{{item.NAME}}{{item.SELECTED_ITEMS.length>2?'Выбрано: '+ item.SELECTED_ITEMS.length:''}}{{index!=0?', '+el.VALUE:el.VALUE}}

Обзор

В основе толстоплёночной технологии лежит процесс трафаретной печати на керамическую подложку проводящих, диэлектрических и резистивных паст с последующим вжиганием. Толстоплёночная технология позволяет получать плёнки толщиной в десятки микрометров и применяется для изготовления пассивных элементов и гибридных схем. Высокая надёжность толстоплёночных элементов обеспечивается прочным сцеплением плёнки с керамической подложкой, которое достигается в процессе вжигания.

В качестве основы для тостоплёночной технологии используются керамические подложки. Особую сложность составляет получение толстых плёнок на поверхности AlN, поскольку в данной керамике отсутствует естественный окисел, который в случае с алюмооксидной керамикой обеспечивает прочное сцепление плёнок с подложкой.

Остались вопросы?
Задайте их, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос