Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru
Документация

Описание

Пластмасса для герметизации микросхем Hitachi серии CEL-9000, CEL-800 и CEL-900 полимерные материалы на основе эпоксидных смол. Не содержит галогенов в своём составе. Созданы для инкапсуляции микросхем на металлических выводных рамках и для BGA/CSP микросхем. Поставляются в твёрдом виде. Помещаются в термопласт автомат, расплавляются и подаются в область с микросхемами. Для очистки преформ применяется специальный растворитель.

Отличительные особенности:

  • Устойчивость к воздействию высоких температур при монтаже микросхем
  • Меньший изгиб проволочных выводов при заливке
  • Отсутствует коробление
  • Доступны варианты, совместимые с медными проволочными выводами

Основные характеристики

Спиральный поток 100 - 190 см
Время затвердевания 32 - 135 сек
Температура стеклования 125 - 135°С
КТР 7 - 12 мкм/м°С α1
Модуль изгиба 19 - 27 ГПа
Влагопоглощение 0,25 – 0,3 % 20часов, 85С/85%

Условия поставки

Поставка под заказ. Срок поставки от 6 недель. Hitachi EMC пластмасса для герметизации поставляется в виде цилиндрических брикетов в твёрдом виде. Размеры брикетов подбираются под конкретное оборудование. Материал поставляется совместно с растворителем для очистки пресс-форм.

Упаковка, хранение и транспортировка

Хранить при температуре до +5С. Можно замораживать до низких температур. Транспортируется в специальной упаковке для сохранения температурного режима.

Остались вопросы?
Задайте их, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос

Вы смотрели