Корпуса

Описание

• TO (transistor outline);
• Power SMD.

Корпуса типа TO широко распространены при корпусировании транзисторов и оптоэлектронных приборов, доступны с оптическими окнами.

Тип Power SMD используется для корпусирования мощных приборов, таких как силовые MOSFET, диоды Шоттки для СВЧ-диапазона, радиационно-стойкие приборы. Корпус данного типа предлагает большие возможности по отводу тепла; разработан для шовно-роликовой сварки крышки.

Кроме перечисленных корпусов под заказ доступны следующие комплектующие:

• основания flatpacks;
• основания plag-ins;
• крышки с предварительно нанесённым припоем для пайки.

Flatpacks — тип корпусов с выводами, параллельными плоскости монтажа. Максимальная площадь корпуса — 4 кв. дюйма, минимальная толщина стенки 0,04 дюйма, максимальное количество выводов — 350.

Plug-ins — тип оснований, в котором электрические контакты выведены перпендикулярно дну корпуса.

Крышки с предварительно нанесённым припоем позволяют избежать использования отдельных преформ из припоя, что дает возможность ускорить и удешевить производство.

Условия поставки

Поставка под заказ. Срок: от 8 до 12 недель.

Упаковка, хранение и транспортировка

Корпуса и их комплектующие для микросхем и полупроводниковых приборов поставляются в специализированной упаковке. Хранятся при комнатной температуре.