Корпуса
Описание
- TO (transistor outline);
- Power SMD.
Корпуса типа TO широко распространены при корпусировании транзисторов и оптоэлектронных приборов, доступны с оптическими окнами.
Тип Power SMD используется для корпусирования мощных приборов, таких как силовые MOSFET, диоды Шоттки для СВЧ-диапазона, радиационно-стойкие приборы. Корпус данного типа предлагает большие возможности по отводу тепла; разработан для шовно-роликовой сварки крышки.
Кроме перечисленных корпусов под заказ доступны следующие комплектующие:
- основания flatpacks;
- основания plag-ins;
- крышки с предварительно нанесённым припоем для пайки.
Flatpacks — тип корпусов с выводами, параллельными плоскости монтажа. Максимальная площадь корпуса — 4 кв. дюйма, минимальная толщина стенки 0,04 дюйма, максимальное количество выводов — 350.
Plug-ins — тип оснований, в котором электрические контакты выведены перпендикулярно дну корпуса.
Крышки с предварительно нанесённым припоем позволяют избежать использования отдельных преформ из припоя, что дает возможность ускорить и удешевить производство.
Условия поставки
Поставка под заказ. Срок: от 8 до 12 недель.
Упаковка, хранение и транспортировка
Корпуса и их комплектующие для микросхем и полупроводниковых приборов поставляются в специализированной упаковке. Хранятся при комнатной температуре.