Материалы для физического осаждения

Описание

Для формирования металлизации и слоёв иного топологического назначения, в микроэлектронике в основном применяют процессы физического осаждения (PVD). Материал испаряют термически, с помощью ионной бомбардировки, сфокусированным электронным или ионным пучком, а затем осаждают на подложку. Независимо от типа источника, высочайшие требования предъявляются к чистоте материалов. Наша компания поставляет материалы для различных методов напыления от ведущих мировых производителей.

Техническое описание

Особенности мишеней для напыления, изготавливаемых при помощи плавки:

• Материалы мишеней не содержат пор, оксидов и газов.
• Качество крепления к опорной плите подтверждается проверкой ультразвуковым дефектоскопом.
• Переработанные повторно драгоценные металлы также могут быть использованы для создания мишеней.
• Цилиндрические серебряные мишени высокой эффективности.

Области применения мишеней для напыления

• Тонкие пленки для крепления кристаллов
• Электроды для светодиодов.
• Пленки электродов для кварцевых генераторов.
• Отражающие пленки для тонкопленочных солнечных элементов.
• Функциональные пленки для улучшенного (энергосберегающего) стекла для строительных материалов.
• Отражающие и пропускающие пленки для CD-R, DVD и BD.
• Отражающие пленки для органических электролюминесцентных и электродных пленок для сенсорных панелей.
• Пропускающие пленки для плазменных панелей и отражающие пленки для жидкокристаллических дисплеев.
• Пленки для электродов затворов в электронных компонентах.
• Пленки для электродов электронных компонентов / оксидные диэлектрические элементы.
• Пленки для электродов сенсоров.

Условия поставки

Мишени для напыления поставляются под заказ. Материалы поставляются либо отдельно, либо на медной пластине. Метод соединения пластины и медного основания согласовывается с заказчиком. Мишени изготавливаются согласно спецификации заказчика.

Хранение и транспортировка

Срок годности материалов не ограничен при условии хранения в инертной среде.