Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия
Описание
Для достижения воспроизводимого размера топологического рисунка при очень высоком разрешении фотолитографии (<350 нм) возникает необходимость использования специальных антиотражающих покрытий, которые уменьшают отклонение фактических размеров топологии, связанное с вариациями толщины фоторезиста и вызываемое интерференцией света.
Условия поставки
Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия поставляются под заказ
Упаковка
Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия упакованы в бутылки и банки различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности и условия хранения активаторов адгезии и антиотражающих покрытий указаны в техническом описании на данные продукты.
|
Материал |
Применение |
Особенности |
|
Верхнее антиотражающее покрытие |
650 Å при 2000 об/мин (для |
|
|
Нижнее антиотражающее покрытие |
910 — 1970 Å при 3000 об/мин (для |
|
|
Dow AR Fast Etch Organic BARC |
Нижнее антиотражающее покрытие |
Имеет скорость травления на 30% выше, чем у фоторезистов |
|
Microresist Technology OrmoPrime |
Активатор адгезии |
Активатор адгезии для гибридных полимеров |
|
Активатор адгезии |
Активатор адгезии для позитивных и негативных резистов |
|
|
Microresist Technology mr-APS1 |
Активатор адгезии |
Активатор адгезии УФ-отверждаемых резистов для НИЛ |
|
ГМДС |
Активатор адгезии |
Активатор адгезии для позитивных и негативных резистов |
|
Активатор адгезии |
Жидкий активатор адгезии на основе соединений титана |