MICROPOSIT FSC-M
Описание
В некоторых технологических процессах обработке подвергается обратная сторона пластины, в то время, как на лицевой стороне уже сформированы топологические слои, повреждение которых недопустимо. К таким процессам относится травление в агрессивных травителях, плазменное травление, шлифовка и полировка обратной стороны. Эти процессы являются ключевыми во многих областях микроэлектроники: производство пластин, 3D интеграция, МЭМС и другие. Для защиты лицевой стороны пластины от повреждения разработаны специальные покрытия, которые наносятся как фоторезист, но, в отличие от него, не обладают светочувствительностью.
Основные характеристики
|
Покрытие |
Толщина слоя при 4000 об/мин |
Температурная стойкость |
Стойкость к KOH (40%) |
Стойкость к 49% HF |
Стойкость к плазме |
Защита при шлифовке обратной стороны |
Сниматель |
|
|
- |
- |
+ |
+ |
SVC-175 |
Условия поставки
Защитное покрытие DuPont MICROPOSIT FSC-M поставляется под заказ.
Упаковка
Защитное покрытие DuPont MICROPOSIT FSC-M упаковано в бутылки и банки различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности защитного покрытия DuPont MICROPOSIT FSC-M и условия хранения указаны в техническом описании на продукт.