Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Суспензии для ХМП

Суспензии – коллоидные растворы абразивных микро- и наночастиц. В кристальном производстве суспензии используют при химико-механической полировке (ХМП) для планаризации тех или иных топологических слоёв и уменьшения шероховатости поверхности.
Еще фильтры
{{ activeItem?activeItem.NAME:'Фильтр' }}
{{item.NAME}}{{item.SELECTED_ITEMS.length>2?'Выбрано: '+ item.SELECTED_ITEMS.length:''}}{{index!=0?', '+el.VALUE:el.VALUE}}

Обзор

Процесс химико-механической полировки (ХМП) находит широчайшее применение в микроэлектронике. ХМП используется как для производства пластин Si и других материалов, так и для планаризации поверхностей различных слоёв в производстве микросхем, МЭМС и других приборов. Изоляция транзисторов диэлектриком, подготовка подложек для эпитаксии, трёхмерная интеграция и создание многоуровневой металлизации – это лишь небольшой перечень технологических блоков, где ХМП является необходимым. Компания Остек поставляет широкий ассортимент суспензий для ХМП, производимых компанией Ferro.

Остались вопросы?
Задайте их, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос