Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Вебинар «Микроэлектроника — Современные технологические материалы для сборки и герметизации микросхем»

Дата проведения: 09 декабря

Остек-Интегра приглашает принять участие в вебинаре «Микроэлектроника — Современные технологические материалы для сборки и герметизации микросхем», который состоится 9 декабря 2021 года.

В ходе вебинара специалисты расскажут о современных технологических материалах для сборки микросхем от мировых лидеров микроэлектронной отрасли, об ассортименте и логистических возможностях компании «Остек-Интегра». Будут подробно рассмотрены следующие темы:

  1. Материалы для монтажа кристаллов:
    • диэлектрические клеи;
    • электропроводящие клеи;
    • клеи с высокой теплопроводностью;
    • преформы припоя;
    • паяльные пасты.
  2. Материалы для герметизации:
    • заливка пространства под кристаллом flip-chip (underfill);
    • бескорпусная герметизация dam and fill;
    • компаунды для герметизации литьём под давлением;
    • преформы припоя для монтажа крышки.
  3. Оптические компаунды для герметизации кристаллов светодиодов.
  4. Материалы для микросварки:
    • проволока из Au и Al;
    • лента из Au и Al;
    • проволока из Cu, Cu-Pd, Ag.

Участие бесплатное.

Продолжительность вебинара 30-45 мин.

Регистрация по ссылке: https://events.webinar.ru/27458241/8972228

Дата проведения
09 декабря 2021 г.