Регистрация Вспомнить пароль

Сборка СВЧ микросхем

Описание
Технологии
Материалы

Сборка СВЧ микросхем включает в себя 3 основные операции: присоединение кристалла к основанию корпуса, присоединение выводов и защиту кристалла от воздействия внешней среды. От качества сборочных операций зависят стабильность электрических параметров и надёжность конечного изделия. кроме того, выбор метода сборки влияет на суммарную стоимость продукта.

Присоединение кристалла к основанию корпуса

Основными требованиями при присоединении СВЧ кристалла к основанию корпуса являются высокая надёжность соединения, механическая прочность и высокий уровень передачи тепла от кристалла к подложке. Операцию присоединения проводят с помощью пайки или приклеивания.

Присоединение выводов

Процесс присоединения выводов кристалла к основанию корпуса осуществляется с помощью проволоки, ленты или жёстких выводов в виде шариков или балок.

Проволочный монтаж осуществляется термокомпресионной, электроконтактной или ультразвуковой сваркой с помощью золотой, алюминиевой или медной проволоки/лент.

Защита кристалла от воздействия внешней среды

Характеристики полупроводникового прибора в сильной степени определяются состоянием его поверхности. Внешняя среда оказывает существенное влияние на качество поверхности и, соответственно, на стабильность параметров прибора. Данное воздействие изменяется в процессе эксплуатации, поэтому очень важно защитить поверхность прибора для увеличения его надёжности и срока службы.

Защита полупроводникового кристалла от воздействия внешней среды осуществляется на заключительном этапе сборки микросхем и полупроводниковых приборов.

Герметизация может быть осуществлена помощью корпуса или в бескорпусном исполнении.

Корпусная герметизация осуществляется путём присоединения крышки корпуса к его основанию с помощью пайки или сварки. Металлические, метало-стеклянные и керамические корпуса обеспечивают вакуум-плотную герметизацию.

Крышка в зависимости от типа корпуса может быть припаяна с использованием стеклянных припоев, металлических припоев или приклеена с помощью клея. Каждый из этих материалов обладает своими преимуществами и выбирается в зависимости от решаемых задач

Для бескорпусной защиты полупроводниковых кристаллов от внешних воздействий используют пластмассы и специальные заливочные компаунды, которые могут быть мягкими или твёрдыми после полимеризации, в зависимости от задач и применяемых материалов.

Современная промышленность предлагает два варианта заливки кристаллов жидкими компаундами:

  1. Заливка компаундом средней вязкости (glob-top, Blob-top)
  2. Создание рамки из высоковязкого компаунда и заливка кристалла компаундом низкой вязкости (Dam-and-Fill).

Основное преимущество жидких компаундов перед другими способами герметизации кристалла заключается в гибкости системы дозирования, которая позволяет использовать одни и те же материалы и оборудование для различных типов и размеров кристаллов.

Компания Diemat специализируется на разработке и изготовлении инновационных адгезивных и герметизирующих материалов, предназначенных для корпусирования электронных изделий. Эта технологически ориентированная компания выводит на рынок только патентоспособную продукцию. Специалисты компании Diemat разработали широкий спектр уникальных продуктов, не имеющих аналогов на рынке.

Компания Diemat производит уникальные по своим свойствам полимерные клеи и стеклянные припои для монтажа кристаллов и герметизации микросхем.

namics.jpg

Компания Namics занимается разработкой и производством полимерных материалов для микроэлектронной промышленности. Постоянные глубокие исследования в области полимерных материалов помогают компании создавать новые продукты, занимая тем самым лидирующие позиции в современном мире производства полупроводников


Dow Corning® мировой лидер в области производства кремний-органических материалов для изделий электроники. Силиконовые материалы Dow Corning® отличаются высокими теплопроводящими, электроизоляционными свойствами и эксплуатационными характеристиками.



Корпорация Indium – это инновационный путь развития с 1934 года. Фундаментом технологического лидерства являются серьезные научные исследования при разработке технологических материалов и ориентация на высокотехнологичные и эффективные решения. Корпорация Indium специализируется на разработке передовых решений для производства электроники на основе металлов и их сплавов.




Компания SPM завоевала мировое признание как производитель высококачественной проволоки для микросварки с высокими допусками на основные характеристики. Вся проволока изготавливается методом вакуумной вытяжки из базовых металлов с высокой степенью очистки. SPM имеет многолетнюю репутацию поставщика монтажной проволоки по спецификациям заказчиков, использующих современное оборудование для микросварки.


Компания Ferro получила широкую известность среди разработчиков и производителей СВЧ электроники благодаря высоким техническим характеристикам, надёжности и каче­ству производимых материаолов для LTCC технологии. Низкотемпературная совместно обжигаемая кера­мика Ferro более 20 лет присутствует на рынке СВЧ электроники. Активно применяется ведущими производителями для создания радаров, антенн, фильтров, спутников и теле­коммуникационных изделий. Постоянные глубокие исследования в области материалов для электроники позволяют компании Ferro занимать лидирующие позиции на рынке.