Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Наши публикации
«Корпусирование изделий микроэлектроники»

Сборка – установка кристалла в корпус или на плату с последующим присоединением электрических выводов. Герметизация – процесс изоляции кристалла от внешних воздействий. Для сборки и герметизации используют клеи, припой в виде пасты, преформ или фольги, проволоку или ленту для микросварки, корпуса, различные компаунды для герметизации.