Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Вопросы и ответы
«Корпусирование изделий микроэлектроники»

Сборка – установка кристалла в корпус или на плату с последующим присоединением электрических выводов. Герметизация – процесс изоляции кристалла от внешних воздействий. Для сборки и герметизации используют клеи, припой в виде пасты, преформ или фольги, проволоку или ленту для микросварки, корпуса, различные компаунды для герметизации.
Anonymous
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Здравствуйте!
Мы ищем эластичный герметик для герметизации устройств микроэлектроники, нам очень важны следующие характеристики:
- теплопроводность менее 0,4 Вт/(м*К) (чем меньше, тем лучше)
- краткосрочная стойкость к высоким температурам
- оптимальная вязкость для нанесения дозатором
Специалист компании «Остек-Интегра»
Добрый день!
Для Вашей задачи подойдёт любой ненаполненный силиконовый герметик с низким содержанием примесей металлов. Теплопроводность подобных материалов составляет порядка 0,2 Вт/(м*К). В качестве конкретного  материала рекомендуем рассмотреть HIPEC R-6101.
Примененные материалы
Маргарита
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Добрый день! Скажите, бывает ли припой золото-олово в виде проволоки? И есть ли он у вас?
Специалист компании «Остек-Интегра»
Здравствуйте, Маргарита,

Да, припой 80Au20Sn в виде проволоки доступен.

В ближайшее время наш менеджер свяжется с Вами для обсуждения деталей.
Примененные материалы
Чернецкий Вячеслав Денисович
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Есть ли технология производства герметичного соединения стеклянной трубочки диаметром 2 мм с охватывающей ее медной трубкой с наружным диаметром 3,5 мм. Соединение должно работать при 20 К при давлении внутри стеклянной трубки до 5 бар и наружным давлением 0,1 бар
Специалист компании «Остек-Интегра»
Здравствуйте, Вячеслав Денисович,

Для данной задачи можно рассмотреть чистый индий, он остаётся пластичным и позволяет сохранить герметичность при низких температурах. Индий смачивает стёкла, керамику, металлы.
Здесь важно учесть, что индий и медь образуют твёрдое хрупкое интерметаллическое соединение, поэтому, вероятно, придётся использовать другой материал или покрытие для трубки.
Прочность паяного шва необходимо проверять на практике.
Примененные материалы
Сергей
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Здравствуйте. Подскажите пожалуйста телефон  специалиста который может проконсультировать по технологии LTCC
Специалист компании «Остек-Интегра»
Здравствуйте,

Пожалуйста, свяжитесь с нами по телефону (495)7884444
Примененные материалы
Anonymous
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Плазменная очистка поверхностей корпуса и кристалла (среда, режимы) не приводит ли к поляризации границы раздела кремний-окисел и появлению подвижного заряда?
Специалист компании «Остек-Интегра»
Здравствуйте,

На сегодняшний день плазменная очистка поверхности широко используется производителями во всём мире перед процессом микросварки. Считается, что плазменная очистка не влияет на кристаллы и не изменяет их характеристик.
Примененные материалы
Задайте свой вопрос специалисту
После проверки модератором ваш вопрос будет передан специалисту. После публицакии вопроса и ответа на сайте вам придет уведомление на указаную почту.
Нажимая кнопку «Отправить», вы соглашаетесь
с правилами обработки персональных данных