Вопросы и ответы
«Корпусирование изделий микроэлектроники»
Сборка – установка кристалла в корпус или на плату с последующим присоединением электрических выводов. Герметизация – процесс изоляции кристалла от внешних воздействий. Для сборки и герметизации используют клеи, припой в виде пасты, преформ или фольги, проволоку или ленту для микросварки, корпуса, различные компаунды для герметизации.
Anonymous
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Здравствуйте!
Мы ищем эластичный герметик для герметизации устройств микроэлектроники, нам очень важны следующие характеристики:
- теплопроводность менее 0,4 Вт/(м*К) (чем меньше, тем лучше)
- краткосрочная стойкость к высоким температурам
- оптимальная вязкость для нанесения дозатором
Мы ищем эластичный герметик для герметизации устройств микроэлектроники, нам очень важны следующие характеристики:
- теплопроводность менее 0,4 Вт/(м*К) (чем меньше, тем лучше)
- краткосрочная стойкость к высоким температурам
- оптимальная вязкость для нанесения дозатором
Скрыть ответ
Показать ответ
Специалист компании «Остек-Интегра»
Маргарита
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Добрый день! Скажите, бывает ли припой золото-олово в виде проволоки? И есть ли он у вас?
Скрыть ответ
Показать ответ
Чернецкий Вячеслав Денисович
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Есть ли технология производства герметичного соединения стеклянной трубочки диаметром 2 мм с охватывающей ее медной трубкой с наружным диаметром 3,5 мм. Соединение должно работать при 20 К при давлении внутри стеклянной трубки до 5 бар и наружным давлением 0,1 бар
Скрыть ответ
Показать ответ
Специалист компании «Остек-Интегра»
Здравствуйте, Вячеслав Денисович,
Для данной задачи можно рассмотреть чистый индий, он остаётся пластичным и позволяет сохранить герметичность при низких температурах. Индий смачивает стёкла, керамику, металлы.
Здесь важно учесть, что индий и медь образуют твёрдое хрупкое интерметаллическое соединение, поэтому, вероятно, придётся использовать другой материал или покрытие для трубки.
Прочность паяного шва необходимо проверять на практике.
Для данной задачи можно рассмотреть чистый индий, он остаётся пластичным и позволяет сохранить герметичность при низких температурах. Индий смачивает стёкла, керамику, металлы.
Здесь важно учесть, что индий и медь образуют твёрдое хрупкое интерметаллическое соединение, поэтому, вероятно, придётся использовать другой материал или покрытие для трубки.
Прочность паяного шва необходимо проверять на практике.
Примененные материалы
Сергей
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Здравствуйте. Подскажите пожалуйста телефон специалиста который может проконсультировать по технологии LTCC
Скрыть ответ
Показать ответ
Anonymous
Технология:
Корпусирование изделий микроэлектроники
Плазменная очистка поверхностей корпуса и кристалла (среда, режимы) не приводит ли к поляризации границы раздела кремний-окисел и появлению подвижного заряда?
Скрыть ответ
Показать ответ
Задайте свой вопрос специалисту
После проверки модератором ваш вопрос будет передан специалисту. После публицакии вопроса и ответа на сайте вам придет уведомление на указаную почту.