Регистрация Вспомнить пароль

Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия

Проведение операции фотолитографии невозможно без надлежащей адгезии фоторезиста к материалу подложки. Обычно фоторезисты имеют низкую адгезию к таким распространённым в микроэлектронике слоям как Si, SiO2, Si3N4, GaAs и другим. Для улучшения адгезии используется специальное химическое вещество — активатор адгезии.

Для достижения воспроизводимого размера топологического рисунка при очень высоком разрешении фотолитографии (<350 нм) возникает необходимость использования специальных антиотражающих покрытий, которые уменьшают отклонение фактических размеров топологии, связанное с вариациями толщины фоторезиста и вызываемое интерференцией света.

Основные характеристики

Материал

Применение

Особенности

AZ Aquatar

Верхнее антиотражающее покрытие

650 Å при 2000 об/мин (для i-линии)

AZ BARLi-II

Нижнее антиотражающее покрытие

910 — 1970 Å при 3000 об/мин (для i-линии)

Dow AR Fast Etch Organic BARC

Нижнее антиотражающее покрытие

Имеет скорость травления на 30% выше, чем у фоторезистов

Microresist Technology OrmoPrime

Активатор адгезии

Активатор адгезии для гибридных полимеров

ALLRESIST AR 300-80

Активатор адгезии

Активатор адгезии для позитивных и негативных резистов

Microresist Technology mr-APS1

Активатор адгезии

Активатор адгезии УФ-отверждаемых резистов для НИЛ

ГМДС

Активатор адгезии

Активатор адгезии для позитивных и негативных резистов

Microchemicals TI Prime

Активатор адгезии

Жидкий активатор адгезии на основе соединений титана

Условия поставки

Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия поставляются под заказ

Упаковка

Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия упакованы в бутылки и банки различного объёма.

Хранение и транспортировка

Срок годности и условия хранения активаторов адгезии и антиотражающих покрытий указаны в техническом описании на данные продукты.