Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия

Проведение операции фотолитографии невозможно без надлежащей адгезии фоторезиста к материалу подложки. Обычно фоторезисты имеют низкую адгезию к таким распространённым в микроэлектронике слоям как Si, SiO₂, Si₃N₄, GaAs и другим. Для улучшения адгезии используется специальное химическое вещество — активатор адгезии.

Для достижения воспроизводимого размера топологического рисунка при очень высоком разрешении фотолитографии (<350 нм) возникает необходимость использования специальных антиотражающих покрытий, которые уменьшают отклонение фактических размеров топологии, связанное с вариациями толщины фоторезиста и вызываемое интерференцией света.

Основные характеристики

Материал	Применение	Особенности
AZ Aquatar	Верхнее антиотражающее покрытие	650 Å при 2000 об/мин (для i-линии)
AZ BARLi-II	Нижнее антиотражающее покрытие	910 — 1970 Å при 3000 об/мин (для i-линии)
Dow AR Fast Etch Organic BARC	Нижнее антиотражающее покрытие	Имеет скорость травления на 30% выше, чем у фоторезистов
Microresist Technology OrmoPrime	Активатор адгезии	Активатор адгезии для гибридных полимеров
ALLRESIST AR 300-80	Активатор адгезии	Активатор адгезии для позитивных и негативных резистов
Microresist Technology mr-APS1	Активатор адгезии	Активатор адгезии УФ-отверждаемых резистов для НИЛ
ГМДС	Активатор адгезии	Активатор адгезии для позитивных и негативных резистов
Microchemicals TI Prime	Активатор адгезии	Жидкий активатор адгезии на основе соединений титана

Условия поставки

Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия поставляются под заказ

Упаковка

Активаторы адгезии и антиотражающие покрытия упакованы в бутылки и банки различного объёма.

Хранение и транспортировка

Срок годности и условия хранения активаторов адгезии и антиотражающих покрытий указаны в техническом описании на данные продукты.