Регистрация Вспомнить пароль

Dow Corning

Материалы

Адгезивы для фотоэлектрических ячеек

Герметики для корпусов фотоэлектрических ячеек

Герметики для фотоэлементов

Заливочные компаунды для распределительных коробок солнечных батарей

Компаунды, пластмасса для герметизации микросхем

Теплопроводящие гели и заливочные компаунды

Фоторезисты, электронные резисты, химия для литографии

Компания Остек более 15 лет работает в направлении комплексного обеспечения материалами для поверхностного монтажа и предоставлении соответствующих технологических сервисов предприятиям электронной индустрии России и стран СНГ. Филиалы компании находятся в Санкт-Петербурге, Калининграде и Киеве.

ЗАО Остек предлагает широкий выбор продукции от компании Dow Corning. Дау Корнинг — признанный мировой лидер в области защитных покрытий, гелей, клеев-герметиков и заливочных компаундов, созданных на основе силикона. Более 25 000 компаний во всём мире доверяют материалам Дау Корнинг. В целом, под корпоративными брендами Dow Corning и XIAMETER предлагаются технологии на основе кремнийорганических соединений, инновационные разработки, свыше 7 000 тысяч наименований продуктов и услуг. При этом больше половины продаж за год приходится на зарубежные рынки.

Стоит отметить, что Дау Корнинг — совместное предприятие с равным долевым участием Dow Chemical и Corning Incorporated. Штаб-квартира корпорации находится в Мидленде, штат Мичиган, а количество сотрудников, в свою очередь, превышает 10 000 человек.

Dow Corning — поставщик мирового уровня, как материалов, производителем которых она является, так и технологий их применения. Предлагаемые Дау Корнинг комплексные решения учитывают индивидуальную специфику деятельности каждого клиента. Компания целенаправленно работает над тем, чтобы каждый из ее клиентов на любом из этапов создания стоимости, от начала производства полупроводников до упаковки готовых устройств и монтажа систем и модулей, сохранял с ней тесные партнерские отношения. В нашем каталоге Вы также сможете найти материалы марки Humiseal.

Адгезивы для фотоэлектрических ячеек

Герметики для корпусов фотоэлектрических ячеек