Регистрация Вспомнить пароль

Химия для кристального производства

Материалы

В производстве полупроводниковых приборов и микросхем крайне важна чистота материалов. Газы, содержащиеся в атмосфере чистых помещений, а также вещества, получающиеся как результат химических реакций в технологических процессах, могут формировать на поверхности пластин загрязнения, способные кардинально ухудшить свойства конечных изделий, получаемых из пластин. Поэтому крайне важным является этап отмывки. Для этой цели используют различные реагенты, удаляющие с поверхности все ненужные примеси.

Также в производстве изделий микроэлектроники широкое применение находят процессы жидкостного травления, в которых происходит селективное удаление определённых слоёв, не защищённых маской фоторезиста.

При создании выводов микросхем, в многоуровневой металлизации, а также при создании некоторых сенсоров, активно применяются процессы гальванического осаждения различных металлов, что позволяет получить металлические элементы, не достижимые при использовании других способов металлизации. Для этих целей используются разнообразные растворы соединений металлов.

Во всех перечисленных процессах особенно важна чистота используемых веществ, как от механических частиц, так и от химически активных примесей. Наличие различного рода загрязнений недопустимо в производственном процессе, поскольку в таком случае происходит катастрофическое снижение выхода годных устройств и непредсказуемым образом меняется динамика воспроизводимости технологического процесса.

Группа компаний Остек предлагает высокочистые реагенты для приготовления химических растворов, а также готовые к применению смеси от ведущих мировых производителей.