Регистрация Вспомнить пароль

Заливочный компаунд, пластмасса для герметизации микросхем

Материалы

Файлы для скачивания

Для бескорпусной защиты полупроводниковых кристаллов от внешних воздействий используют пластмассы и специальные заливочные компаунды, которые могут быть мягкими или твёрдыми после полимеризации, в зависимости от задач и применяемых материалов.

Современная промышленность предлагает два варианта заливки кристаллов жидкими компаундами:

  1. Заливка компаундом средней вязкости (glob-top, Blob-top)
  2. Создание рамки из высоковязкого компаунда и заливка кристалла компаундом низкой вязкости (Dam-and-Fill).

Основное преимущество жидких компаундов перед другими способами герметизации кристалла заключается в гибкости системы дозирования, которая позволяет использовать одни и те же материалы и оборудование для различных типов и размеров кристаллов.

Традиционно для заливки кристаллов используются материалы на основе эпоксидных смол и силиконов. каждый из этих материалов имеет свои особенности.

Особенности заливочных компаундов на основе эпоксидных смол:

  • Хорошо защищают от влаги и других внешних воздействий
  • Создают твёрдую защитную оболочку
  • Стабильность при высоких температурах
  • Могут деградировать при низких температурах
  • Хранение и транспортировка при низкой температуре (-20°С до -40°С)

Особенности заливочных компаундов на основе силиконов:

  • Хорошо защищают от влаги и других внешних воздействий
  • Превосходные диэлектрические свойства
  • Низкий модуль упругости, высокая эластичность
  • Компенсируют термомеханические напряжения
  • Возможность выбора твёрдости защитной оболочки
  • Рабочие температуры от -40°С  до 200°С

Хранение и транспортировка при комнатной температуре.

Другие материалы нашего каталога: материалы для фотолитографии — фоторезист фп.


Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей

Учебное пособие Dow Corning. Герметизация кристалла PDF, 238 Кб