Пайка может использоваться на всех этапах сборки и герметизации микросхем и полупроводниковых приборов.
Монтаж кристалла может осуществляться с помощью паяльной пасты, навесок или прокладок припоя заданной формы и размеров (преформ), помещаемых между кристаллом и подложкой.
Следующий после операции монтажа кристаллов этап – присоединение выводов осуществляется с помощью проволоки, ленты или жёстких выводов в виде шариков или балок. Беспроволочный монтаж осуществляется в технологии «перевёрнутого кристалла» (Flip-Chip). Когда жёсткие контакты в виде балок или шариков припоя формируются на кристалле в процессе создания металлизации. Кристалл переворачивается и припаивается на подложку, на которой предварительно формируются контактные площадки.
Защита полупроводникового кристалла от воздействия внешней среды осуществляется на заключительном этапе сборки микросхем и полупроводниковых приборов. Корпусная герметизация осуществляется путём присоединения крышки корпуса к его основанию с помощью пайки или сварки.
Для присоединения крышки корпуса к основанию микросхемы и создания вакуум-плотного соединения с помощью пайки металлическими сплавами используют следующие материалы:
- Золото-оловянный сплав(80Au20Sn).
- Чистый индий (100In).
- Индий содержащие сплавы. В чистый индий иногда добавляют Свинец, Олово или Серебро для увеличения механической прочности или изменения температуры плавления.
В зависимости от решаемой задачи, корпорация indium предоставляет возможность выбора из более чем 220 различных низкотемпературных сплавов.
Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей