Регистрация Вспомнить пароль

Материалы для пайки

Материалы

Файлы для скачивания

Пайка может использоваться на всех этапах сборки и герметизации микросхем и полупроводниковых приборов.

Монтаж кристалла может осуществляться с помощью паяльной пасты, навесок или прокладок припоя заданной формы и размеров (преформ), помещаемых между кристаллом и подложкой.

Следующий после операции монтажа кристаллов этап – присоединение выводов осуществляется с помощью проволоки, ленты или жёстких выводов в виде шариков или балок. Беспроволочный монтаж осуществляется в технологии «перевёрнутого кристалла» (Flip-Chip). Когда жёсткие контакты в виде балок или шариков припоя формируются на кристалле в процессе создания металлизации. Кристалл переворачивается и припаивается на подложку, на которой предварительно формируются контактные площадки.

Защита полупроводникового кристалла от воздействия внешней среды осуществляется на заключительном этапе сборки микросхем и полупроводниковых приборов. Корпусная герметизация осуществляется путём присоединения крышки корпуса к его основанию с помощью пайки или сварки.

Для присоединения крышки корпуса к основанию микросхемы и создания вакуум-плотного соединения с помощью пайки металлическими сплавами используют следующие материалы:

  • Золото-оловянный сплав(80Au20Sn).
  • Чистый индий (100In).
  • Индий содержащие сплавы. В чистый индий иногда добавляют Свинец, Олово или Серебро для увеличения механической прочности или изменения температуры плавления.

В зависимости от решаемой задачи, корпорация indium предоставляет возможность выбора из более чем 220 различных низкотемпературных сплавов.


Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей

Indium Semiconductor Assembly Materials PDF, 4.33 Мб
Indium Specialty Solders & Alloys PDF, 2.67 Мб
Indium Soldering to Gold PDF, 122 Кб
Indium Soft Solder Die-Attach PDF, 59 Кб
Indium Gold-Tin The Unique Eutectic Solder Alloy PDF, 390 Кб
Indium Fluxless Soldering PDF, 77 Кб
Indium Die Attach in Lead Frame Packages Lomitsky Lasky PDF, 87 Кб
80Au20Sn рекомендации по использованию PDF, 398 Кб
Температурные свойства материалов PDF, 406 Кб