Стеклоприпои находят широкое применение в сборке и герметизации микросхем и полупроводниковых приборов. Стёкла активно используется для защиты микросхем от внешних воздействий, поскольку их газопроницаемость лишь немногим уступает металлам, и существенно превосходит полимерные материалы. Cтеклянные припои оплавляются при относительно низких температурах и хорошо подходят как для корпусной герметизации (пайка крышек), так и для бескорпусной герметизации, где требуется защита при повышенных температурах (300-400С). Стеклоприпои могут поставляться в виде паст, порошков или готовых прокладок (преформ). Стеклянный порошок, как правило, смешивается с органическими связующими для получения пастообразной массы, которая впоследствии используется в производстве. Паста наносится методом трафаретной печати или дозированием. Если используется преформа то, она помещается между основанием микросхемы и крышкой. После нанесения пасты или после сборки с использование преформ, стеклянный припой оплавляется. При этом создаётся прочное, надёжное герметичное соединение.
Основные преимущества стеклянных припоев перед металлическими:
- Высокая адгезия к широкому спектру материалов, нет необходимости металлизировать поверхности.
- Герметизация осуществляется без специальной атмосферы и флюса.
- Отсутствие газовыделения как в процессе герметизации, так и в процессе эксплуатации.
- Позволяют автоматизировать процесс герметизации.
Существует вариант стеклоприпоя с серебряным наполнителем. Такой стеклоприпой имеет высокую теплопроводность, используется для монтажа мощных кристаллов и в случаях, когда необходимо обеспечить электрический контакт.
Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей