Регистрация Вспомнить пароль

Стеклянные припои, стеклянные порошки

Материалы

Файлы для скачивания

Стеклоприпои находят широкое применение в сборке и герметизации микросхем и полупроводниковых приборов. Стёкла активно используется для защиты микросхем от внешних воздействий, поскольку их газопроницаемость лишь немногим уступает металлам, и существенно превосходит полимерные материалы. Cтеклянные припои оплавляются при относительно низких температурах и хорошо подходят как для корпусной герметизации (пайка крышек), так и для бескорпусной герметизации, где требуется защита при повышенных температурах (300-400С). Стеклоприпои могут поставляться в виде паст, порошков или готовых прокладок (преформ). Стеклянный порошок, как правило, смешивается с органическими связующими для получения пастообразной массы, которая впоследствии используется в производстве. Паста наносится методом трафаретной печати или дозированием. Если используется преформа то, она помещается между основанием микросхемы и крышкой. После нанесения пасты или после сборки с использование преформ, стеклянный припой оплавляется. При этом создаётся прочное, надёжное герметичное соединение.

Основные преимущества стеклянных припоев перед металлическими:

  • Высокая адгезия к широкому спектру материалов, нет необходимости металлизировать поверхности.
  • Герметизация осуществляется без специальной атмосферы и флюса.
  • Отсутствие газовыделения как в процессе герметизации, так и в процессе эксплуатации.
  • Позволяют автоматизировать процесс герметизации.

Существует вариант стеклоприпоя с серебряным наполнителем. Такой стеклоприпой имеет высокую теплопроводность, используется для монтажа мощных кристаллов и в случаях, когда необходимо обеспечить электрический контакт.


Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей

Ferro_Glass_Application_and_Firing PDF, 134 Кб
Ferro_Glass_Glazing_and_Firing_Profiles PDF, 162 Кб
Ferro_Glass_Product_Selection_and_Application PDF, 147 Кб
Температурные свойства материалов PDF, 406 Кб