Регистрация Вспомнить пароль

Суспензии для ХМП

Материалы

Процесс химико-механической полировки (ХМП) находит широчайшее применение в микроэлектронике. ХМП используется как для производства пластин Si и других материалов, так и для планаризации поверхностей различных слоёв в производстве микросхем, МЭМС и других приборов. Изоляция транзисторов диэлектриком, подготовка подложек для эпитаксии, трёхмерная интеграция и создание многоуровневой металлизации – это лишь небольшой перечень технологических блоков, где ХМП является необходимым. Компания Остек поставляет широкий ассортимент суспензий для ХМП, производимых компанией Ferro.