Регистрация Вспомнить пароль

Защитные покрытия для пластин

Материалы

В некоторых технологических процессах обработке подвергается только одна сторона пластины, в то время как на другой стороне уже сформированы топологические слои, повреждение которых недопустимо. К таким процессам относится травление в агрессивных растворах, плазме, шлифовка и полировка обратной стороны. Эти процессы являются ключевыми во многих областях микроэлектроники: производство пластин, 3D интеграция, МЭМС и другие. Для защиты лицевой стороны пластины от повреждения разработаны специальные покрытия, которые наносятся как фоторезист, но, в отличие от него, не обладают светочувствительностью.