Регистрация Вспомнить пароль

Пасты для создания проводников фотоэлектрических ячеек

Материалы

Сравнительная таблица

В отличие от микроэлектроники и тонкоплёночной технологии гибридных интегральных схем, где проводники создаются методом напыления и последующего травления, в фотовольтаике для этих целей используется толстоплёночная технология (печать проводников через трафарет).

На поверхность фотоэлектрического модуля через сеткотрафарет наносится рисунок из специализированной пасты, состоящей из частиц металла, связующего и растворителя. После печати фотоэлектрические ячейки с нанесённой пастой подвергаются нагреву, происходит вжигание металлизации в кремний для создания омического контакта.

Группа компаний Остек предлагает металлизационные пасты для создания проводников фотоэлектрических ячеек производства компании Namics.

Паста

Характеристики

Назначение

Наполнитель

Температура спекания

SR3992

Высокая эффективность переноса энергии;

Для тонких линий

Для электродов на лицевой стороне

Серебро

750-800°С

SR3922

Высокая способность к пайке;

Высокая прочность на отрыв

Электрод шины для двусторонней печати

Серебро

750-800°С

SR3910R

Высокая прочность на отрыв

Для электродов на обратной стороне

Серебро

750-800°С

H9455

Низкое сопротивление;

Безсвинцовый материал

Электрод для ячеек на основе гетероперехода

Серебро

180-220°С