Регистрация Вспомнить пароль

Поверхностный монтаж

Материалы

Бумага для очистки трафаретов

Припои в виде преформ/фольги/ленты

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах (ПП), а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. Целью технологии при поверхностном монтаже является качественный результат пайки с максимальной повторяемостью. Это основные требования не только при крупносерийном и массовом производстве, но и при мелкосерийном производстве.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность). Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки печатных узлов. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.

Поверхностный монтаж по сравнению с технологией монтажа в отверстия обладает рядом преимуществ, как в конструкторском, так и в технологическом аспекте: снижение габаритов и массы печатных узлов, улучшение электрических характеристик, повышение ремонтопригодности и технологичности приборов и оборудования, снижение их себестоимости.

Современные тенденции в области поверхностного монтажа характеризуются миниатюризацией компонентов, ростом сложности компонентов, распространением бессвиновых типов металлизации, увеличением требований к минимизации себестоимости сборочного процесса. Требования к процессу поверхностного монтажа растут, обуславливая рост требований к используемым технологическим материалам и их характеристикам.