Регистрация Вспомнить пароль

Dow Corning Q1-9239 силиконовый инкапсулянт для защиты кристалла

Dow Corning Q1-9239 силиконовый компаунд для защиты кристалла. Инкапсулянт обеспечивают превосходную защиту от влаги. Обладая малым модулем упругости этот материал снижает термомеханические напряжения, возникающие вследствие различия КТР компонентов внутри корпуса микросхем, защищая кристалл и проволочные выводы. Инкапсулянт Dow Corning Q1-9239 демонстрирует стабильность и эластичность в широком диапазоне температур от -40С до +200С. Отличительной особенностью от типовых кремний-органических компаундов является высокая контролируемая ионная чистота материала.

Особенности компаунда Dow Corning Q1-9239 для герметизации микросхем:

Основные характеристики

Вязкость при 2,5 об/мин 150 000 мПа∙с
Вязкость при 20 об/мин 45 000 мПа∙с
Содержание натрия, макс 5 ppm
Содержание калия, макс. 5 ppm
Твердость по шкале Шора 28 A
Относительная плотность при 25°C 1,15
КТР 320 мкм/м°С
Диэлектрическая проницаемость при 100 кГц 3,0

Применение

Для изделий, в которых полупроводниковый кристалл присоединен проволочной разваркой к плоской поверхности. Особенно хорошо подходит для задач, где необходимо гибкое покрытие, например, с широким диапазоном температур, с применением податливого эпоксидного основания или там, где возможны жесткие термоудары. Совместим с большинством полупроводниковых устройств и при одном нанесении обеспечивает защиту от окружающей среды и физических воздействий как кристалла, так и соединительных проволок.

Способ применения

Перемешивание

При обычном хранении защитное покрытие для полупроводников HIPEC Q1-9239 образует очень небольшое количество осадка и перемешивания не требует. При длительном хранении перемешивание необходимо для того, чтобы сделать материал более однородным. Рекомендуется вакуумирование. Чтобы удалить воздух из материала, достаточно вакуума 10-20 мм рт. ст. в течении 10 минут.

Дозирование

Защитное покрытие для полупроводников HIPEC Q1-9239 может наноситься на полупроводник с использованием ручной или полуавтоматической системы дозирования из шприца. Регулируя давление на плунжере шприца и изменяя диаметр иглы дозатора, можно получать капели различного размера.

Отверждение

Защитное покрытие для полупроводников HIPEC Q1-9239 должно отверждаться при помощи одного из рекомендуемых режимов, приведенных далее. Температуры ниже 125°C не рекомендуются. 15 минут при 200°C, или 1 час при 150°C, или 4 часа при 125°C. Максимальная адгезия при оптимальной надежности изделия достигается при использовании максимально возможной температуры отверждения вплоть до максимальной температуры 200°C.

Капля, образованная после отверждения, имеет минимальную толщину, необходимую для герметизации проволочной разварки, что ограничивает растекание материала под жестким верхним покрытием, которое может потом наноситься поверх всей микросхемы. Поскольку дополнительное покрытие может не наноситься, материал HIPEC Q1-9239 не пропускает свет во избежание его попадания на компонент.

Хранение в холодильнике при пониженной температуре около -18°C позволяет продлить срок хранения. Материалы, хранящиеся в холодильнике, должны быть плотно запечатаны и перед использованием должны быть согреты в закрытых контейнерах до комнатной температуры (примерно в течение 8 часов) во избежание конденсации воды, которая оказывает негативное воздействие на свойства материала. Длительное хранение при температуре окружающей среды не рекомендуется.

Условия поставки

Поставка под заказ. Срок поставки от 6 недель.

Упаковка, хранение и транспортировка

Dow Corning Q1-9239 поставляется банке 1кг для ручного нанесения или в шприцах для автоматизированного нанесения. Хранить при температуре не выше +10°С. Срок годности 6месяцев с даты производства.