Обращаемые (image-reversal) фоторезисты серии TI от компании Microchemicals созданы специально для обратной фотолитографии, а также могут использоваться в процессах сухого и жидкостного травления. Могут наноситься как центрифугированием, так и окунанием или распылением, что позволяет использовать их даже на поверхностях со значительными неоднородностями.
Обращаемый (image-reversal) фоторезист TI 35E предназначен для процессов обратной (взрывной) литографии и жидкостного химического травления. Данный фоторезист наносится центрифугированием и позволяет получить плёнки толщиной от 2,5 до 5 мкм.
Обращаемый (Image-reversal) фоторезист TI xLift предназначен для процессов обратной литографии, где требуется осаждение толстых слоёв материала толщиной от 5 до 20 мкм. Вариации в дозах облучения и временах проявления позволяют добиться разнообразных профилей стенок фоторезиста.
Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).
Усилитель адгезии TI Prime предназначен для улучшения адгезии фоторезистов на таких поверхностях как, например, кремний и стекло. Наносится центрифугированием, формируя сверхтонкий слой. Далее производится задубливание, и него наносится фоторезист.
Поставка под заказ. Срок поставки от 6 недель.
Хранить в упаковке от производителя в плотно закрытом контейнере вдали от солнечных лучей и источников УФ излучения при температуре, указанной на упаковке. Минимальный срок годности составляет 3 месяца. Большинство фоторезистов хранятся в течение 6 месяцев. Упаковку следует открывать строго в жёлтом свете.