MicroChemicals. Обращаемые (image-reversal) фоторезисты серии TI для обратной литографии
Обращаемые (image-reversal) фоторезисты серии TI от компании Microchemicals созданы специально для обратной фотолитографии, а также могут использоваться в процессах сухого и жидкостного травления. Могут наноситься как центрифугированием, так и окунанием или распылением, что позволяет использовать их даже на поверхностях со значительными неоднородностями.
Фоторезист MicroChemicals TI 35 E
Обращаемый (image-reversal) фоторезист TI 35E предназначен для процессов обратной (взрывной) литографии и жидкостного химического травления. Данный фоторезист наносится центрифугированием и позволяет получить плёнки толщиной от 2,5 до 5 мкм.
- Тон: обращаемый (image-reversal).
- Толщина плёнки: 2,5 – 5 мкм.
- Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
- Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
- Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
- Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
- Техническое описание: TI 35E.pdf.
Фоторезист MicroChemicals TI xLift
Обращаемый (Image-reversal) фоторезист TI xLift предназначен для процессов обратной литографии, где требуется осаждение толстых слоёв материала толщиной от 5 до 20 мкм. Вариации в дозах облучения и временах проявления позволяют добиться разнообразных профилей стенок фоторезиста.
- Тон: обращаемый (image-reversal).
- Толщина плёнки: 6 – 20 мкм.
- Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
- Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
- Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
- Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
- Техническое описание: TI xLift.pdf.
Фоторезисты MicroChemicals TI Plating и TI Spray
Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).
- Тон: обращаемый (image-reversal).
- Толщина плёнки: 1 – 10 мкм (TI Spray), 2 – 20 мкм (TI Plating).
- Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
- Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
- Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
- Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
- Техническое описание: TI Spray.pdf, TI Plating.pdf.
Усилитель адгезии MicroChemicals TI Prime
Усилитель адгезии TI Prime предназначен для улучшения адгезии фоторезистов на таких поверхностях как, например, кремний и стекло. Наносится центрифугированием, формируя сверхтонкий слой. Далее производится задубливание, и него наносится фоторезист.
- Техническое описание: TI Prime.pdf
Условия поставки
Поставка под заказ. Срок поставки от 6 недель.
Упаковка, хранение и транспортировка
Хранить в упаковке от производителя в плотно закрытом контейнере вдали от солнечных лучей и источников УФ излучения при температуре, указанной на упаковке. Минимальный срок годности составляет 3 месяца. Большинство фоторезистов хранятся в течение 6 месяцев. Упаковку следует открывать строго в жёлтом свете.