Регистрация Вспомнить пароль

Namics стеклянные припои

Стеклянные припои Namics для герметизации микроэлектронных и оптоэлектронных устройств представлены припоями серии DM2000.

Данные припои оплавляются при низких температурах и могут поставляться в виде паст или готовых прокладок (преформ). Паста наносится методом трафаретной печати или дозированием. После нанесения изделие нагревается для выжигания органического связующего пасты, а затем до более высокой температуры для оплавления. После этого происходит охлаждение до комнатной температуры и совмещение герметизируемых частей, приведение их в контакт под давлением и финальное оплавление пасты. При этом создаётся прочное, надёжное и герметичное соединение.

Основные преимущества стеклянных припоев перед металлическими:

Стеклянные припои Diemat для герметизации микросхем

Название

2700P

2995P

Максимальный размер частиц, мкм

15

15

Температура герметизации*, °C

320 — 375

480 — 520

Температура стеклования, °C

215

362

КТР ppm/°C

7,5

6,4

Плотность, г/см3

7,6

5,4

Герметичность (по гелию), атм см3/сек

10-8

10-9

* При выборе температурного режима для процесса герметизации учитываются размер корпуса и материалы крышки и основания корпуса.

Паяемые поверхности

Условия пайки (подробная информация доступна в техническом описании)

Пайка проводится в два этапа. На первом этапе паста наносится на один из паяемых компонентов, осуществляется выжигание органики и глазурование. На втором этапе происходит соединение двух компонентов и последующая пайка. С подробной информацией можно ознакомиться в описании на материал.

Условия поставки

Поставка под заказ. Срок поставки от 6 до 12 недель.

Упаковка, хранение и транспортировка

Namics DM2000P поставляется в банках. Хранится при комнатной температуре. После длительного хранения перед использованием рекомендуется перемешивать пасту.