Регистрация Вспомнить пароль

Namics U8410-73C underfill материал для защиты Flip-Chip кристалла

Namics U8410-73C компаунд для защиты Flip-Chip кристалла от воздействия влаги и вибрационных нагрузок. Наносится под Flip-Chip кристалл после его монтажа плату. Компаунд дозируется по периметру кристалла и за счёт капиллярного эффекта заполняет подкристалльное пространство. При температурной обработке компаунд отверждается, создавая прочную грязе-, влагонепроницаемую защитную оболочку.

Основные характеристики

Вязкость 50 Па.сек
Цветчёрный
КТР31/95 мкм/м0С α1/α2

Удельное электрическое сопротивление

>1х1015 Ом-см
>1х1010 Ом-см
начальное
после 20часов при 121С, 2атм
Диэлектрическая проницаемость3.8 1МГц
Диэлектрические потери0.013
Ионные примеси<1 ppm
<1 ppm
< 50 ppm
Na+
K+
Cl-
Время жизни в шприце >24 часов250С

Технология использования

Метод нанесениядозирование
Нанесение компаунда
Температура подложки90-1200С
Тип иглы 22 – 25G
Отверждение компаунда
Температура / время отверждения:1500С / 120 минут

Условия поставки

Поставка под заказ. Срок поставки от 6 до 12 недель.

Упаковка, хранение и транспортировка

Namics U8410-73C поставляется в шприцах для автоматизированного нанесения.

Условия хранения/срок годности: ниже -400С/6 месяцев