Регистрация Вспомнить пароль

Namics XSUF1589 неремонтопригодный underfill материал для защиты BGA микросхем

Namics XSUF1589 компаунд для защиты BGA микросхем от воздействия влаги и вибрационных нагрузок. Наносится под BGA микросхему после её монтажа на печатную плату. Компаунд дозируется по периметру микросхемы и за счёт капиллярного эффекта заполняет пространство под микросхемой. При температурной обработке компаунд отверждается, создавая прочную влагонепроницаемую защитную оболочку. Namics XSUF1589 после отверждения не позволяет осуществлять ремонт, но обеспечивает большую механическую прочность, чем ремонтопригодные аналоги.

Основные характеристики

Вязкость10 Па.сек
Цветчёрный
Температура стеклования 120 0С
КТР23/80 мкм/м0Сα1/α2

Удельное электрическое сопротивление

>1х1016 Ом-см
>5х1013 Ом-см 
начальное
после 20часов при 121С, 2атм
Диэлектрическая проницаемость 3.4 1МГц
Диэлектрические потери0.7
Ионные примеси<0.1 ppm 
<0.1 ppm 
5 ppm
Na+
K+
Cl-
Время жизни в шприце24 часа25 0С

Технология использования

Метод нанесениядозирование
Нанесение компаунда
Температура подложки< 70 0С
Тип иглы18 – 23G
Отверждение компаунда
Температура / время отверждения (на выбор):1500С / 3 минуты
1200С / 20 минут

Условия поставки

Поставка под заказ. Срок поставки от 6 до 12 недель.

Упаковка, хранение и транспортировка

Namics XSUF1589 поставляется в шприцах для автоматизированного нанесения.

Условия хранения/срок годности: ниже -20С/6 месяцев