Регистрация Вспомнить пароль

Реагенты для химической обработки пластин

Химическая обработка пластин является одним из важнейших этапов кристального производства. Она позволяет удалить все загрязнения с поверхности полупроводниковых пластин (органические вещества, металлы, ионные загрязнения). Химическая обработка является строго обязательной перед такими процессами как термическое окисление, CVD-осаждение, создание первого уровня металлизации, сращивание пластин. В микроэлектронике применяются следующие стандартные растворы для отмывки: Piranha Solution, SC-1 и SC-2. Их состав и назначение описаны в таблице ниже.

Растворы для химической обработки пластин

Раствор

Типичный состав

Назначение

Piranha solution

(смесь Каро)

H2SO4 : H2O2

(3:1)

Отмывка стойких видимых загрязнений (органика, следы металлов, прилипшая пыль); снятие резиста с поверхностей, не содержащих металлизации

SC-1

H2O : NH4OH : H2O2

(5:1:1)

Удаление органики и металлических загрязнений

SC-2

H2O : HCl : H2O2

(5:1:1)

Удаление ионных загрязнений

Основные характеристики

Реагент

Степень чистоты

Доступные объёмы, л

H2SO4 (96%)

VLSI (M=10-50 ppb)

2,5; 60

NH4OH (28-30%)

ULSI (M=1 ppb)

5

H2O2 (30%)

VLSI (M=10-50 ppb)

2,5; 5; 25; 220

HCl (37%)

MOS (M<100 ppb)

25

VLSI (M=10-50 ppb)

2,5; 200

ULSI (M=1 ppb)

2,5; 200

Условия поставки

Реагенты поставляются исключительно под заказ

Упаковка

Стандартной упаковкой для реагентов являются бутылки объёмом 1, 2,5 л, канистры 5 и 25 л, а также бочки 200 объёмом 200 л и более.

Хранение и транспортировка

Срок годности реагентов составляет 1 год. Реагенты могут транспортироваться при отрицательных температурах, но в этом случае перед их использованием необходимо выдержать их при комнатной температуре не менее 2 недель.