Регистрация Вспомнить пароль

Материалы для импринтной фотолитографии

resist-imprint.png

Наноимпринтная литография (НИЛ) находит всё более широкое применение в области быстрого прототипирования и производства изделий микроэлектроники. Этот процесс характеризуется чрезвычайно высокой простотой и высочайшим топологическим разрешением (единицы и десятки нанометров). Резисты, применяемые для импринтной литографии, должны обладать рядом отличий от резистов, используемых в классической литографии. Они должны создавать относительно тонкие покрытия на поверхности пластины, обладать высокой адгезией по отношению к материалу подложки и низкой — по отношению к материалу штампа.

Основные характеристики

Резист

Толщина, нм

Тип материала

Температура стеклования Tg

Температура печати

Температура освобождения

Microresist Technology mr-I 7000R

100; 200; 300

Термопласт

55

120-140

30-50

Microresist Technology mr-I 8000R

100; 200; 300

Термопласт

105

150-180

80-100

Microresist Technology mr-I T-85

300; 1000; 5000

Термопласт

85

130-150

60-80

Microresist Technology SIPOL

60; 100; 200

Термопласт

63

120

30-50

Microresist Technology mr-I 9000M

100; 200; 300; 500; 1000

Термоотверждаемый полимер

35

90-140

90-140

Microresist Technology mr- UVCur06

240

УФ-отверждаемый мономер

-

20

20

Microresist Technology mr- UVCur21

100; 200; 300

УФ-отверждаемый мономер

-

-

-

Microresist Technology mr-UVCur21SF

1700

УФ-отверждаемый мономер

-

-

-

Microresist Technology mr-NIL 6000E

100; 200; 300

УФ-отверждаемая смола

1 (до отверждения)

-

-

Условия поставки

Резисты для импринтной литографии поставляются под заказ

Упаковка

Резисты для импринтной литографии упакованы в бутылки и банки различного объёма.

Хранение и транспортировка

Срок годности и условия хранения резистов для импринтной литографии указаны в техническом описании на данные продукты. Заморозка материалов недопустима.