Материалы для импринтной фотолитографии

Наноимпринтная литография (НИЛ) находит всё более широкое применение в области быстрого прототипирования и производства изделий микроэлектроники. Этот процесс характеризуется чрезвычайно высокой простотой и высочайшим топологическим разрешением (единицы и десятки нанометров). Резисты, применяемые для импринтной литографии, должны обладать рядом отличий от резистов, используемых в классической литографии. Они должны создавать относительно тонкие покрытия на поверхности пластины, обладать высокой адгезией по отношению к материалу подложки и низкой — по отношению к материалу штампа.

Основные характеристики

Резист	Толщина, нм	Тип материала	Температура стеклования Tg	Температура печати	Температура освобождения
Microresist Technology mr-I 7000R	100; 200; 300	Термопласт	55	120-140	30-50
Microresist Technology mr-I 8000R	100; 200; 300	Термопласт	105	150-180	80-100
Microresist Technology mr-I T-85	300; 1000; 5000	Термопласт	85	130-150	60-80
Microresist Technology SIPOL	60; 100; 200	Термопласт	63	120	30-50
Microresist Technology mr-I 9000M	100; 200; 300; 500; 1000	Термоотверждаемый полимер	35	90-140	90-140
Microresist Technology mr- UVCur06	240	УФ-отверждаемый мономер	-	20	20
Microresist Technology mr- UVCur21	100; 200; 300	УФ-отверждаемый мономер	-	-	-
Microresist Technology mr-UVCur21SF	1700	УФ-отверждаемый мономер	-	-	-
Microresist Technology mr-NIL 6000E	100; 200; 300	УФ-отверждаемая смола	1 (до отверждения)	-	-

Условия поставки

Резисты для импринтной литографии поставляются под заказ

Упаковка

Резисты для импринтной литографии упакованы в бутылки и банки различного объёма.

Хранение и транспортировка

Срок годности и условия хранения резистов для импринтной литографии указаны в техническом описании на данные продукты. Заморозка материалов недопустима.