Регистрация Вспомнить пароль

Фоторезисты для обратной (взрывной) фотолитографии

Обратная (взрывная) литография (lift-off) применяется для создания на подложке структур, формирование которых обычными методами литографии является проблематичным. К примеру, обратная литография применяется для создания металлизации из драгоценных металлов, травление которых обычно является сложной задачей. К резистам для обратной литографии предъявляются особые требования: отрицательный наклон боковых стенок, высокая температурная стабильность, низкая дегазация в вакууме.

Основные характеристики

Резист

Толщина, мкм

Длина волны экспонирования

Проявитель

Сниматель

Обращаемые фоторезисты

Allresist AR-U 4000

0,6-1,8

i, g-линии, broadband

AR 300-35, AR 300-26

AR 300-76, AR 600-72

AZ 5214 E

1-2

310 — 420 нм

AZ 351B, AZ 726

AZ 100 Remover

Microchemicals TI 35E

2,5-5

i,h,g линии

AZ 826 MIF, AZ 400K

AZ 100 Remover

Microchemicals TI Spray

1-10

i,h,g линии

AZ 826 MIF, AZ 400K

AZ 100 Remover

Microchemicals TI Plating

2,5-15

i,h,g линии

AZ 826 MIF, AZ 400K

AZ 100 Remover

Microchemicals TI xLift

5-20

i,h,g линии

AZ 826 MIF, AZ 400K

AZ 100 Remover

Позитивные фоторезисты

Allresist AR-P 5300

0,8-10

i,h,g линии

AR 300-26

AR 300-70

Microchem PMGI / LOR

0,5-5

i,h,g линии, ГУФ, e-beam

TMAH и т.п.

Remover PG

Microchem PMMA

0,5-2

i-линия, ГУФ, рентген

MIBK

Remover PG, Acryl Strip

Негативные фоторезисты

Allresist AR-N 4240

1,4

i-линия, ГУФ

AR 300-47, AR 300-26

AR 300-76, AR 600-71

Microresist Technology ma-N 400

5-8

i-линия либо broadband

ma-D 331/S, ma-D 332/S

mr-Rem 660, mr-Rem 400, ma-R 404/S

Microresist Technology ma-N 1400

0,5-3

300 — 410 нм

воднощелочные растворы

Cтанд. сниматели

AZ nLof 2000

1,5-20

i-линия или e-beam

AZ 726 MIF, AZ 826 MIF

TechniStrip NI555

Первый слой для двухслойной взрывной литографии

Dow LOL 1000, 2000

0,05-0,4

-

TMAH и т.п.

Microposit EC Solvent 11

AR-BR 5400

0,5-1

-

AR 300-47

AR 300-73, AR 300-76

Условия поставки

Резисты для обратной (взрывной) литографии поставляются под заказ.

Упаковка

Фоторезисты упакованы в бутылки и банки различного объёма.

Хранение и транспортировка

Срок годности и условия хранения резистов для обратной (взрывной) литографии указаны в техническом описании на данные продукты. Заморозка резистов недопустима.