Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Новинки от компании Dow Corning – надежная защита вашей электроники

20.12.2013

 Компания Dow Corning, мировой лидер в области силиконовых технологий и инновационных разработок, на днях представила свое новое изобретение – фирменные теплопроводящие подложки Dow Corning®. Данное улучшенное техническое решение разработано для более эффективного и экономичного терморегулирования в сфере высокопроизводительной электротехники (светодиодные лампы, осветительные приборы, серверы данных, телекоммуникационное оборудование и автомобильная электроника). Новые материалы позволяют производителям быстро и точно отпечатывать соответствующий слой теплопроводящего твердеющего силиконового компаунда необходимой толщины на пластинах различной формы, при этом обеспечивая превосходные показатели по терморегулированию и существенное сокращение издержек производства.

«Данная новинка, дополняющая обширное портфолио силиконовых технологий компании Dow Corning, является примером того пристального внимания, которое мы уделяем общеотраслевым тенденциям, а также стимулом для роста внутреннего потенциала нашей компании в области разработки новых материалов и производственных решений, отвечающих самым насущным требованиям наших заказчиков, — отмечает Маргарет Сервински, специалист в сфере термоматериалов и глобальный менеджер компании Dow Corning. — По сравнению с традиционными подложками новое техническое решение Dow Corning предлагает широкие проектные возможности, упрощает производственные процессы, а также улучшает систему регулирования теплообмена, что в совокупности способствует снижению общих затрат при эксплуатации конечных изделий электронной техники».

Новая технология компании Dow Corning представляет перспективы в части сокращения материальных издержек производства на 30-60% за счет ликвидации излишних потерь, которые более характерны для традиционных теплопроводящих подложек. Кроме того, эта технология обеспечивает улучшенную степень термозащиты, а также способствует ускорению производственных циклов. С представленными материалами может использоваться стандартная трафаретная или ротаторная печать, а также стандартное распределительное оборудование.. В любом случае, данные теплопроводящие подложки идеально подходят для пластин различной формы, отличаясь так называемым отверждением на месте, что способствует увеличению производительности и обеспечивает бóльшую свободу действий в части толщины осажденного слоя.

Новая продукционная линейка Dow Corning охватывает четыре изделия, различие которых определяется уровнем теплопроводности с назначаемой толщиной линии склейки или без нее.

Теплопроводящие подложки Dow Corning® TC-4015 и Dow Corning® TC-4016 обеспечивают теплопроводность в 1,5 Вт/м•К, а подложки Dow Corning® TC-4025 и Dow Corning® TC-4026 отличаются большей теплопроводностью – 2,5 Вт/м•К. В случае с двумя классами подложек, Dow Corning TC-4016 и Dow Corning TC-4026, предусматриваются стеклянные шарики для обеспечения более точного контроля толщины линии склейки.

Вся новая линейка продукции компании прекрасно сочетается со стандартными пластинами (алюминиевые и печатные монтажные платы), используемыми в электронике. К тому же в силу того, что эта линейка исключает применение стекловолоконного наполнителя, используемого в случае с традиционными подложками, такое новое решение Dow Corning отличается низким тепловым сопротивлением, превосходной степенью сжатия и стабильно надежным высококачественным терморегулированием на протяжении всего срока службы изделия.

Источник: http://www.dowcorning.com/content/news/Dispensable_Thermal_Pads.aspx