Регистрация Вспомнить пароль

Сравнительная таблица паяльных паст Indium

Наименование NC-SMQ 90 NC-SMQ 92J NC-SMQ 92H Indium 8.9 Indium 8.9HF-1 Indium 6.3 Indium 3.2 Indium 5.5LT Методы испытания
Сплав Тип/ состав сплава (%) Температура плавления (ºС) J-STD-005, J-STD-006
Indalloy 106 (Sn63)(Sn63, Pb37) 183 + + + + +
Sn62 (Sn62, Pb36, Ag2) 179 + + + + +
Indalloy 100 (Sn62,6, Pb37, Ag0,4) 179 + + + + +
Indalloy 281 (Bi58, Sn42) 138,3 +
Indalloy 282 (Bi57, Sn42, Ag1) 139-140 +
SAC105 (Sn98,5 Ag1 Cu0,5) 217 + + + +
SAC305 (Sn96,5 Ag3 Cu0,5) 221 + + + +
Размер частиц, мкм J-STD- 005 J-STD- 005
38-20 Тип 4 + + + + + + + +
20-45 Тип 3 + + + + + + + +
Флюс Тип флюса ROL0 ROL0 ROL0 ROL1 ROL0 ORM0 ORM1 ROL0 ANSI/ STD-004
Содержание галогенов (%) 0 0 0 <0,5 <0,00
005
0 <0,5 CI- эквива-
лент
0 ANSI/ STD-004
Смачиваемость Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. QQ-S-571-E
Электромиграция SIR Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв.* Соотв.* Соотв. Bell- GR-78-Core
Сопротивление изоляции остатков(Ω) Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв.* Соотв.* Соотв. Bell- GR-8-Core
Паяльная паста Содержание флюса (%) 15 9,75 10 11,5 10,75- 11,75 10,5 11,5 11 J-STD- 005
Вязкость Метод Малкома( Па) 1000 2000 1400 2000 1300 1700 1700 1700- 2300 J-STD- 005
Тиксотропный индекс(2) 0,56 0,52 0,601 0,54 0,6 0,48 0,58 0,63 J-STD- 005
Клейкость (граммов) 35 38 38 50 40 40 50 30 J-STD- 005
Остатки флюса после оплавления (ICA тест), % 38 45 46 35 35-40 - - <5 J-STD- 004
Коррозия медного зеркала Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Тип L Соотв. Соотв. Тип L Соотв. Тип M Соотв. Тип L QQ-S-571E
Коррозия медной пластины Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв. Соотв.(1) Соотв. JIS-Z-3197
Время жизни после нанесения (часов) >24 >24 >24 >24 >24 >24 >24 >24
Срок хранения при 5-10ºС (месяцев) 6 9 9 6 6 4 4 6
Нанесение паяльной пасты
Дозирование + + + +
Трафаретная печать + + + + + + +
Скорость трафаретной печати (мм/сек) 25-100 20-100 25-100 25-100 20-150 20-150 12-50
Отмывка после пайки оплавлением не требуется не требуется не требуется не требуется не требуется водная водная не требуется
Примечания: Широкое окно процесса нанесения и пайки. Высокие клеящие свойства. Широкое окно процесса пайки, хорошее заполнение апертур, мягкие остатки флюса. Широкое окно процесса пайки, хорошее заполнение апертур, мягкие остатки флюса. Широкое окно процесса пайки, минимальная температура пайки - 229°С, максимальная 260°С. Разработана специально для борьбы с дефектами класса «голова на подушке» и для минимизации пустот. Высокая активность, возможность пайки по никелю, окисленной меди и мягкой стали. Очень высокая активность, бессвинцовая технология, высокая пиковая температура пайки. Для пайки компонентов боящихся высоких температур пайки.
* - После отмывки (1) - После отмывки (1) - После отмывки