Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Техническая библиотека

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания
18 Декабря 2018
Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №5(40)
Надежная защита от невидимой угрозы
6 Июля 2018
Автор, должность:
Юрий Полевщиков, главный специалист
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №3 (38) 2018
Технологические материалы для сборки и герметизации микросхем
Технологические материалы для
сборки и герметизации микросхем Скачать пособиеPDF, 1365 Кб
Материалы для пайки и ремонта печатных плат
Материалы для пайки и ремонта
печатных плат Скачать пособиеPDF, 1679 Кб

В нашем каталоге представлены флюсы паяльные для очистки окисленных поверхностей.