Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Техническая библиотека

Электрохимическая миграция . Борьба с невидимым врагом
14 Августа 2019
Автор, должность:
Роман Порядин, главный специалист
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №3(43)
14 Августа 2019
Автор, должность:
Юрий Ковалевский
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №3(43)
Технологические материалы для сборки и герметизации микросхем
Технологические материалы для
сборки и герметизации микросхем Скачать пособиеPDF, 1365 Кб
Материалы для пайки и ремонта печатных плат
Материалы для пайки и ремонта
печатных плат Скачать пособиеPDF, 1679 Кб

В нашем каталоге представлены флюсы паяльные для очистки окисленных поверхностей.