Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Вопрос-ответ

Тема:
Здравствуйте, Кирилл,

Для того, чтобы скачать пособия необходимо зарегистрироваться на нашем сайте.
Здравствуйте, Ольга,

Стандартная толщина фольги индия составляет, как правило, от 50 мкм до 1 мм. Возможность использования данного решения будет зависеть от разновысотности Ваших BGA микросхем.
Роман Кондратюк,
Нач. отдела техничекой поддержки
Примененные материалы
Здравствуйте, Владимир,

Для Вашей задачи мы рекомендуем использовать силиконовый 2-компонентный заливочный компаунд Dow Corning Sylgard 160.
Минимальная форма поставки: комплект компонент А 5,4кг + компонент B 5,4кг. Масса комплекта 10,8 кг.
Более подробную информацию Вы можете получить тут: http://www.ostec-materials.ru/materials/dow-corning-sylgard-160-silikonovyy-zalivochnyy-kompaund.php
и тут:
http://www.ostec-materials.ru/materials/dlya-sborki-elektron/silikonovye-zalivochnye-kompau.php
Для уточнения стоимости материала, пожалуйста, свяжитесь с нами по телефону (495) 788-44-44
Александр Савельев,
Главный специалист отдела технической поддержки
Примененные материалы
Ни что из указанного Вами оборудования не противоречит реализации технологии PIP или PIP+. Некоторые трудности могут возникнуть на этапе установки компонентов со штыревыми выводами на установщике Expert-M. Эту операцию удобнее будет осуществлять вручную.
Основной ограничивающий фактор технологии PIP и PIP+ – возможность создания трафарета с апертурами, позволяющими нанести необходимый объем пасты или припоя. Не всегда топология платы позволяет сделать необходимые апертуры, а толщина трафарета нанести необходимый объем пасты.
Для расчёта требуемого объёма пасты и создания корректного трафарета рекомендуем Вам воспользоваться  стандартом IPC-7525В.
Баев Станислав,
Главный специалист по паяльным материалам
Примененные материалы