Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Вопрос-ответ

Все Новые технологии Производство изделий из керамики Производство микросхем и полупроводниковых приборов Сборка электронных модулей
Отфильтровать вопросы и ответы по технологии:
Сборка и герметизация микросхем и полупроводниковых приборов
Здравствуйте, Маргарита,

Да, припой 80Au20Sn в виде проволоки доступен.

В ближайшее время наш менеджер свяжется с Вами для обсуждения деталей.
Примененные материалы
Здравствуйте, Вячеслав Денисович,

Для данной задачи можно рассмотреть чистый индий, он остаётся пластичным и позволяет сохранить герметичность при низких температурах. Индий смачивает стёкла, керамику, металлы.
Здесь важно учесть, что индий и медь образуют твёрдое хрупкое интерметаллическое соединение, поэтому, вероятно, придётся использовать другой материал или покрытие для трубки.
Прочность паяного шва необходимо проверять на практике.
Роман Кондратюк,
Начальник отдела технического сопровождения
Примененные материалы
Здравствуйте,

На сегодняшний день плазменная очистка поверхности широко используется производителями во всём мире перед процессом микросварки. Считается, что плазменная очистка не влияет на кристаллы и не изменяет их характеристик.
Роман Кондратюк,
Начальник отдела технической поддержки ООО "Остек-Интегра"
Примененные материалы
Здравствуйте,

Некоторые производители используют Al контактные площадки, но лучшие результаты достигаются при использовании Pd контактных площадок. При этом устраняются такие проблемы как разбрызгивание Al и отрыв контактной площадки.
Роман Кондратюк,
Начальник отдела технической поддержки ООО "Остек-Интегра"
Примененные материалы
Здравствуйте, Владимир.

Для пайки-герметизации кварцевых пластин можно использовать:
1) Стеклянные припои. Поставляются в виде припойной пасты, преформ или порошков. Используются в процессе пайки аналогично металлическим припоям. Смачивают стёкла, керамику, металлы. Температуры плавления от 320 до 600С. Обеспечивают герметичное соединение, уступающее по герметичности только металлам.
2) Чистый индий. Температура плавления 157С. Пайка осуществляется за счёт естественного окисла, который присутствует на поверхности индия в нормальных условиях. Оксид индия образует связь с оксидами металлов (стёкла, керамика). Только безфлюсовая пайка (флюс удаляет оксиды, а оксид на поверхности индия нужен для связи). Прочность соединения в 5-8 раз меньше, чем для стандартных сплавов Sn-Pb. Герметичность - максимально возможная при данном типе соединения.
Роман Кондратюк,
Начальник отдела технической поддержки ООО "Остек-Интегра"
Примененные материалы