Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Вопрос-ответ

Добрый день, Александр,

Теплопроводящие подложки Dow TP 22**, 35*** не испытывались по стандартам MIL.
Примененные материалы
Здравствуйте Павел!
Для решения Вашей задачи рекомендуем Вам рассмотреть двухкомпонентный силиконовый заливочный компаунд Dow Corning Sylgard 160. Описание материала доступно по ссылке: http://www.ostec-materials.ru/materials/dow-corning-sylgard-160-silikonovyy-zalivochnyy-kompaund.php?sphrase_id=2558&ELEMENT_CODE=dow-corning-sylgard-160-silikonovyy-zalivochnyy-kompaund
Для повышения адгезии рекомендуется использовать праймер (подслой) Dow Corning 1200 RTV. Описание тут: http://www.ostec-materials.ru/materials/dow-corning-primer-1200-rtv-podsloy-dlya-usileniya-adgezii-silikonovykh-kleev-kompaundov-i-vlagozashch.php?sphrase_id=2559

Для детальной проработки задачи и подготовки коммерческого предложения просим Вас связаться с нами по телефону (495) 788 44 44.
Савельев Александр,
Главный специалист отдела технической поддержки ООО "Остек-Интегра"
Примененные материалы
Добрый день Александр,

С указанной вам теплопроводностью из сплавов с низкой температурой вам может подойти только чистый индий теплопроводность 86 Вт/мС (температура плавления 157 градусов). Возможно для Вашей, также подойдет сплав 97In\3Ag температура плавления 143 градуса, теплопроводность 73 Вт/м-оС.
Баев Станислав,
Специалист по паяльным материалам
Примененные материалы
Здравствуйте, Ольга,

Стандартная толщина фольги индия составляет, как правило, от 50 мкм до 1 мм. Возможность использования данного решения будет зависеть от разновысотности Ваших BGA микросхем.
Роман Кондратюк,
Нач. отдела техничекой поддержки
Примененные материалы