Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

Полимерные клеи  и стеклянные припои. Применение в сборке и герметизации интегральных микросхем и оптоволоконных приборов
27 Апреля 2010

Производство полупроводниковых приборов и интегральных микросхем включает в себя мно- жество технологических операций, среди которых особое место занимают сборка и герметизация. От качества сборочных операций зависят стабильность электрических параметров и надёжность конечного изделия. кроме того, выбор метода сборки влияет на суммарную стоимость продукта.

В данной статье мы рассмотрим современные технологические решения на основе клеёв и стеклянных припоев для следующих операций:

  • присоединение кристалла к основанию корпуса;
  • герметизация полупроводниковых микросхем путем присоединения крышки корпуса к основанию;
  • фиксация и герметизация оптических волокон.

Автор, должность:
Роман Кондратюк, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Степень интеграции», апрель 2010, №3
Преформы Indium: современные решения для сборки электронных устройств
16 Апреля 2010

Функциональность и надежность выпускаемой на отечественных предприятиях электроники с каждым днем становится выше. Вместе с возможностями устройств во многих случаях увеличивается и сложность их сборки. Появляются новые компоненты и увеличивается их количество на плате, меняются температуры пайки и рабочие температуры эксплуатации устройств, стираются грани между производством печатных узлов и электронных компонентов. Во многих случаях традиционных технологических решений недостаточно и требуются новые материалы и решения для обеспечения качественной сборки. Одним из таких решений являются преформы. В данной статье мы рассмотрим, что такое преформы и как они могут быть использованы для повышения эффективности и качества сборки.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Влагозащитные лаки: базовые знания для корректного выбора материала
24 Марта 2010

Корректный выбор влагозащитного лака уже на начальных этапах производства радиоэлектронного устройства определяет надежность его последующей работы как в обычных, так и в жестких климатических условиях. Правильно подобранный материал может предотвратить отказы произведенных Вами устройств, сэкономить средства на последующие ремонты, укрепить Вашу репутацию как производителя надежной и качественной продукции. В данной статье рассмотрим основные вопросы и факторы, влияющие на выбор влагозащитного материала.

Автор, должность:
Алексей Стахуров, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Состояние раствора отмывочной жидкости как фактор, способствующий  повышению качества отмывки
9 Декабря 2009

Производство электроники c высокими требованиями к надежности подразумевает обязательную отмывку печатных узлов после сборки. Однако внедрение процесса отмывки - это только первый шаг на пути к качественному удалению загрязнений и, как следствие, повышению надежности про- дукции.

В этой статье речь пойдет о следующих вопросах:

  • факторы, влияющие на состояние раствора отмывочной жидкости, и к чему может привести несоответствующее состояние раствора;
  • какие плюсы получает производство от регулярного мониторинга процесса отмывки;
  • как можно проконтролировать состояние раствора отмывочной жидкости, чтобы вовремя повлиять на процесс.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», декабрь 2009, №6
Возможна ли отмывка бессвинцовых и свинцесодержащих печатных узлов в едином процессе?
25 Июня 2009

Введение директив rohS и wEEE, ограничивающих применение свинца и ряда других металлов при производстве электроники, повлекло изменения в технологическом процессе производства и обусловило применение новых паяльных материалов.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2009, №4
Корпорация Indium – лидирующая позиция в разработке и производстве технологических материалов высочайшего качества
18 Июня 2009

В апреле 2009 года ЗАО Предприятие Остек и корпорация Indium подписали эксклюзивное дистрибьюторское соглашение о дистрибуции технологических материалов для производств электронной и радиоэлектронной промышленности на территории России и стран СНГ.

Автор, должность:
Антон Большаков, начальник отдела; Александр Смирнов, ведущий специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», апрель 2009, №3
Технология Pin-in-Paste
18 Июня 2009

Текущий экономический кризис стал серьезным испытанием для российской промышленности. Чтобы выжить и остаться конкурентоспособными, отечественным производителям радиоэлектронных изделий необходимо в сжатые сроки снизить себестоимость выпускаемой продукции, удовлетворяя при этом непрерывно растущие требования к качеству и надежности изделий. Решение этих жизненно важных задач требует инвестиций в оборудование, перевооружения производства. Получение средств на развитие сейчас затруднено, а инвестиции выглядят рискованными. Существующая ситуация загоняет российского производителя радиоэлектроники в круг определенных проблем.

Автор, должность:
Александр Завалко, главный специалист отдела проектов ЦКП НПРА
Отдел:
НПРА
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2009, №4
Теплопроводящие подложки Dow Corning® — от теории к практике …
10 Октября 2008

Для обеспечения теплоотвода от мощных электронных компонентов сегодня в большинстве случаев применяются специальные теплопроводящие пасты. Ассортимент данной продукции на рынке довольно широк. Среди теплопроводящих паст есть отечественные и хорошо себя зарекомендовавшие импортные материалы. И в то же самое время для решения ряда задач на смену традиционным теплопроводящим пастам приходят теплопроводящие подложки и пленки. Эти материалы обладают высокой теплопроводностью, технологичны и не требуют процессов полимеризации.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, ведущий инженер
Отдел:
Технологических материалов
Email:
materials@ostec-smt.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», 2008, №10 (73)
НЕВЕРОЯТНО! ПРИВЛЕКАТЕЛЬНОЕ БЕССВИНЦОВОЕ ПАЯНОЕ СОЕДИНЕНИЕ!
6 Июня 2008

«Это не похоже на бессвинцовую пайку! Паяное соединение выглядит практически так же, как привычное оловянно-свинцовое!». Такова реакция людей, которые в первый раз видят результат пайки волной бессвинцовым припоем ELSO LD TC07. И это только одна из причин, по которой многие начинают использовать этот припой.

Автор, должность:
Антон Большаков, начальник отдела
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2008, №6
О влагозащите начистоту!
13 Мая 2008

«На чистом, без всяких помарок листе бумаги можно писать самые новые, самые красивые иероглифы, можно создавать самые новые, самые красивые рисунки.»
Мао Цзедун

Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок. При экстремальных условиях эксплуатации с целью увеличения срока службы и безотказности оборудования печатные узлы принято покрывать защитными покрытиями. В зависимости от условий эксплуатации это могут быть акриловые или полиуретановые лаки, силиконовые материалы, эпоксидные смолы. Однако, далеко не всегда перед нанесением влагозащитного покрытия должное внимание уделяется обеспечению чистоты поверхности печатного узла. Давайте разберемся, почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проконтролировать качество отмывки?

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-smt.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», 2008, №5 (69)