Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания
18 Декабря 2018
Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №5(40)
Наноимпринтная литография. Материалы и технологии
30 Апреля 2017

Наноимпринтная литография (НИЛ) — один из наиболее перспективных альтернативных методов формирования наноструктур. В данной статье мы рассмотрим основные материалы и технологии, используемые при таком процессе наноструктурирования, и представим преимущества этого вида литографии относительно традиционных способов.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №3(32) 2017
Основные свойства и характеристики современных резистов для электронной литографии
27 Декабря 2016

При создании передовых интегральных микросхем, при научно-исследовательских разработках в области микро- и наноэлектроники основную роль играет электронная литография. Настоящая статья посвящена обзору современных электронных резистов, позволяющих достигнуть минимальных топологических норм при формировании наноразмерных структур; представлен обзор основных доступных на рынке резистов, а также проведён сравнительный анализ их характеристик с точки зрения чувствительности, разрешающей способности, контрастности и технологичности применения.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий №8(29), 2016
Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины. Сварка через стеклокерамический припой
5 Июля 2016

В предыдущей статье, посвящённой данной теме (журнал «Вектор высоких технологий» № 3(24) май 2016 г.), были кратко изложены методы соединения пластин и сохранения вакуума в герметичном пространстве между ними. Данная статья продолжает обзор технологических решений для корпусирования на уровне пластины, описывая применение сварки через стеклокерамический припой. Рассматриваются вопросы выбора материала, режимов обработки пластин, а также эксплуатационных характеристик устройств, полученных при использовании данной технологии.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 4 (25) 2016