Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

Основы эффективности технологии. Отмывка печатных плат: экономичные и современные альтернативы изопропанолу (IPA), этанолу и спиртобензиновой смеси
9 Июля 2013
Современный процесс сборки печатных узлов (ПУ) редко обходится без отмывки наличия остатков паяльных материалов. Ведущие предприятия радиоэлектронной промышленности уже давно используют технологии отмывки ПУ, учитывающие самые жёсткие требования, предъявляемые к качеству продукции, а также стоимости и безопасности процесса. Однако, как показывает статистика, многие предприятия до сих пор работают по «традиционной» технологии отмывки, применяя изопропиловый спирт (изопропанол) или этиловый спирт (этанол) или спиртобензиновую смесь. И это несмотря на то, что на рынке доступны более эффективные, экономичные и безопасные материалы.
Автор, должность:
Александр Савельев, главный специалист отдела технической поддержки
Отдел:
Остек-Интегра
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Поверхностный монтаж
9 Апреля 2013
Отмывка силовых модулей является обязательной частью технологического процесса при сборке с использованием паяльной пасты. В условиях миниатюризации даже незначительные загрязнения приводят к существенному снижению надёжности мощных устройств, поэтому к качеству отмывки предъявляются всё более жёсткие требования. В статье мы рассмотрим особенности отмывки силовых модулей и её влияние на надёжность конечного изделия.
Автор, должность:
Роман Кондратюк, начальник отдела
Отдел:
Отдел технической поддержки
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Степень интеграции № 9, 2013
Применение двухкомпонентных клеев, герметиков и компаундов.  Ставка на повторяемость процесса
20 Марта 2013

Условия эксплуатации современных радиоэлектронных и электротехнических устройств зачастую вынуждают разработчиков самым ответственным образом подходить к обеспечению их защиты от агрессивного воздействия окружающей среды. Эффективным и распространённым подходом к решению этой задачи наравне с применением влагозащитных покрытий является заливка или герметизация. В подавляющем большинстве случаев для заливки или герметизации применяются двухкомпонентные компаунды, герметики и клеи (силиконовые, эпоксидные и полиуретановые). В России традиционно при организации участков заливки предпочтение отдаётся ручному труду с минимальными средствами автоматизации, в то время как европейские производители делают ставку на автоматизацию и повторяемость. Именно об автоматизации процессов нанесения двухкомпонентных технологических материалов и пойдёт речь в этой статье. Рассматриваемые решения позволяют обеспечить стабильно высокое качество в процессе заливки электронных приборов и, как следствие, повышают качество продукции.

Автор, должность:
Александр Савельев, главный специалист; Андрей Петров, ведущий специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Поверхностный монтаж
Материалы в электронике: осознанное сегодня и прогнозируемое завтра
16 Марта 2012

Развитие цивилизации и технологический прогресс обуславливают потребность в производстве устройств более высокого уровня и нового назначения. Наравне с новыми конструкторско-дизайнерскими решениями во многих случаях такие устройства требуют применения специальных или новых материалов. К новым материалам могут применяться особые требования по функциональным, технологическим или экономическим соображениям. Прошедшая выставка Продуктроника 2011 познакомила нас с направлениями развития производителей материалов и основными тенденциями в области их производства. В данной статье мы с вами посетим стенды ключевых поставщиков материалов Предприятия Остек, ознакомимся с изменениями и основными трендами индустрии.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», февраль 2012, №1
Многофункциональные материалы - потенциал для повышения эффективности сборочных процессов
13 Марта 2012

Перед разработчиками и производителями промышленной и силовой электроники, светотехники и устройств специального назначения все чаще встает задача: реализовать эффективную защиту устройства от негативного воздействия внешней среды и механических нагрузок, одновременно обеспечив эффективный отвод тепла от мощных компонентов или узлов устройства. В дополнение к этому нужно получить высокую технологичность сборки и высокую надежность изделия. Такие задачи в ряде случаев требуют применения специальных решений и материалов, обеспечивающих высокую конкурентоспособность и технологичность сложной продукции. В статье мы рассмотрим применение современных материалов на кремнийорганической основе для решения сложных и нестандартных конструкторско-технологических задач.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», октябрь 2010, №5
Пайка? Практичный подход. Предприятие «РиМ-Технологии»
14 Декабря 2011

В условиях современного производства качество продукции определяется не только наличием на предприятии передового оборудования, но и квалификацией персонала, особенностями построения технологического процесса, используемыми технологическими материалами.

На российском рынке в настоящее время представлен широкий ассортимент технологических материалов для поверхностного монтажа, и сделать выбор становится чрезвычайно трудно.

О процессе испытаний и внедрения паяльных материалов, анализируемых характеристиках, их влиянии на технологический процесс поговорим с директором – С. П. Суриковым, главным технологом – В. Д. Финком и заместителем главного технолога – Е. А. Яковенко одного из активно развивающихся предприятий отечественной радиоэлектронной отрасли – ООО «РиМ-Технологии».

Автор, должность:
Андрей Петров, ведущий специалист
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», декабрь 2011, №6
Действительная стоимость процесса отмывки
14 Декабря 2011

Часто, принимая решение о покупке товара, будь то принтер, автомобиль, промышленное оборудование или расходные материалы, мы ориентируемся только на его фактическую стоимость и технические характеристики. При этом далеко не всегда мы обращаем внимание на то, какова будет стоимость функции или многократно повторяющегося результата, ради которых приобретается продукция. В производстве вообще и в процессе отмывки в частности разница в подходе при оценке цены имеет большое значение для оптимизации затрат и эффективности технологических процессов. В настоящей статье мы остановимся на оценке стоимости процесса отмывки, как совокупности многих факторов, значение которых находится за кадром рекламных брошюр и продуктовых каталогов.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», декабрь 2011, №6
Как отмывка может влиять на надежность и себестоимость влагозащитного покрытия
8 Ноября 2011

Для обеспечения максимальной надёжности электронных устройств рекомендуется отмывать печат- ные узлы (ПУ) после пайки и покрывать их влагозащитным покрытием (более подробно в статье «О влагозащите начистоту!», бюллетень «Поверхностный монтаж», №5(69), 2008). В ряде случаев производители отказываются от предварительного процесса отмывки ПУ перед нанесением влагозащитного покрытия, опасаясь повышения себестоимости производства.

Компании Zestron и Nordson Asymtek провели совместное исследование по оценке влияния процесса отмывки на надёжность и себестоимость печатных узлов. Исследования проводились на базе Фраунгоферовского института кремниевых технологий (ISIT). Целью исследования являлся поиск решения, которое позволяет внедрить этап отмывки в технологический процесс производства без увеличения себестоимости изделия.

Автор, должность:
Александр Савельев, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», ноябрь 2011, №5
Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов?
15 Июня 2011

Согласно статистике значительная доля дефектов в процессе поверхностного монтажа возникает на этапе трафаретной печати. Нередко эта доля превышает 60% от всех дефектов после пайки. Одним из основных способов их устранения, наряду с использованием высокоточного автоматизированного оборудования, является процесс очистки трафарета с нижней стороны.

Автор, должность:
Алексей Кивелев, начальник региональной группы
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2011, №4
Как промывочные жидкости влияют на себестоимость отмывки в электронике. По результатам выступления на симпозиуме АСОЛД-2010
22 Марта 2011

Все большее количество электронных устройств потребительского назначения предполагают обязательную отмывку после пайки. Для производителей электроники такого класса минимизация затрат имеет особое значение в связи с невысокой стоимостью продукции. Ключевым критерием для данной группы производств должно стать обеспечение требуемого качества чистоты поверхности при условии минимизации затрат, относимых на отмывку единицы продукции. В статье представлен обзор возможностей по повышению эффективности процессов отмывки на протяжении всего сборочного цикла

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», март 2011, №2