Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

Эффективные решения для теплоотвода в светодиодной светотехнике
17 Февраля 2011

Известно, что КПД мощных светодиодов на порядок выше, чем у ламп накаливания. В то же самое время, большая часть энергии, потребляемой светодиодами (около 75%), все-таки уходит в рассеиваемое тепло. С ростом светового потока от светодиодных источников растет тепловыделение. По оценкам некоторых международных и отечественных экспертов, обеспечение эффективного теплоотвода в светодиодной (LED) светотехнике – одна из наиболее актуальных задач, стоящих сегодня перед разработчиками и производителями данной продукции. Настоящая статья посвящена решению задач теплоотвода в современной светодиодной светотехнике при помощи эффективных теплопроводящих материалов.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела; Александр Савельев, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», февраль 2011, №1
Выбор силиконовых клеев-герметиков для сборки электроники
16 Декабря 2010

Традиционно, задача клеев-герметиков – это фиксация компонентов и конструкционных элементов, герметизация электронного устройства. Нередко клеи используются и в задачах со специальными требованиями, такими как обеспечение электропроводности или получение определенных оптических характеристик соединения. Тенденции развития электроники диктуют производителям все более жёсткие условия, и свойства современных клеев должны соответствовать всем требованиям сегодняшнего дня. В данной статье мы рассмотрим силиконовые клеи-герметики для фиксации и герметизации в процессе производства электронной техники, их преимущества, а также критерии и особенности выбора.

Автор, должность:
Александр Савельев, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», декабрь 2010, №6
Инновационная технология пайки или что такое NanoFoil?
13 Октября 2010

Перед выставкой электронТехэкспо 2010 зАО Предприятие Остек представило в России новую технологию пайки NanoBond®, и после этого у российских производителей и разработчиков электроники появилось много вопросов:

что это за технология?

что за материал?

что спаивает?

Какое оборудование необходимо?

И так далее… много, много вопросов…

Автор, должность:
Станислав Баев, начальник группы технической поддержки
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», октябрь 2010, №5
Преформы Indium: современные решения для сборки электронных устройств
16 Апреля 2010

Функциональность и надежность выпускаемой на отечественных предприятиях электроники с каждым днем становится выше. Вместе с возможностями устройств во многих случаях увеличивается и сложность их сборки. Появляются новые компоненты и увеличивается их количество на плате, меняются температуры пайки и рабочие температуры эксплуатации устройств, стираются грани между производством печатных узлов и электронных компонентов. Во многих случаях традиционных технологических решений недостаточно и требуются новые материалы и решения для обеспечения качественной сборки. Одним из таких решений являются преформы. В данной статье мы рассмотрим, что такое преформы и как они могут быть использованы для повышения эффективности и качества сборки.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Влагозащитные лаки: базовые знания для корректного выбора материала
24 Марта 2010

Корректный выбор влагозащитного лака уже на начальных этапах производства радиоэлектронного устройства определяет надежность его последующей работы как в обычных, так и в жестких климатических условиях. Правильно подобранный материал может предотвратить отказы произведенных Вами устройств, сэкономить средства на последующие ремонты, укрепить Вашу репутацию как производителя надежной и качественной продукции. В данной статье рассмотрим основные вопросы и факторы, влияющие на выбор влагозащитного материала.

Автор, должность:
Алексей Стахуров, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Состояние раствора отмывочной жидкости как фактор, способствующий  повышению качества отмывки
9 Декабря 2009

Производство электроники c высокими требованиями к надежности подразумевает обязательную отмывку печатных узлов после сборки. Однако внедрение процесса отмывки - это только первый шаг на пути к качественному удалению загрязнений и, как следствие, повышению надежности про- дукции.

В этой статье речь пойдет о следующих вопросах:

  • факторы, влияющие на состояние раствора отмывочной жидкости, и к чему может привести несоответствующее состояние раствора;
  • какие плюсы получает производство от регулярного мониторинга процесса отмывки;
  • как можно проконтролировать состояние раствора отмывочной жидкости, чтобы вовремя повлиять на процесс.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», декабрь 2009, №6
Возможна ли отмывка бессвинцовых и свинцесодержащих печатных узлов в едином процессе?
25 Июня 2009

Введение директив rohS и wEEE, ограничивающих применение свинца и ряда других металлов при производстве электроники, повлекло изменения в технологическом процессе производства и обусловило применение новых паяльных материалов.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2009, №4
Корпорация Indium – лидирующая позиция в разработке и производстве технологических материалов высочайшего качества
18 Июня 2009

В апреле 2009 года ЗАО Предприятие Остек и корпорация Indium подписали эксклюзивное дистрибьюторское соглашение о дистрибуции технологических материалов для производств электронной и радиоэлектронной промышленности на территории России и стран СНГ.

Автор, должность:
Антон Большаков, начальник отдела; Александр Смирнов, ведущий специалист
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», апрель 2009, №3
Технология Pin-in-Paste
18 Июня 2009

Текущий экономический кризис стал серьезным испытанием для российской промышленности. Чтобы выжить и остаться конкурентоспособными, отечественным производителям радиоэлектронных изделий необходимо в сжатые сроки снизить себестоимость выпускаемой продукции, удовлетворяя при этом непрерывно растущие требования к качеству и надежности изделий. Решение этих жизненно важных задач требует инвестиций в оборудование, перевооружения производства. Получение средств на развитие сейчас затруднено, а инвестиции выглядят рискованными. Существующая ситуация загоняет российского производителя радиоэлектроники в круг определенных проблем.

Автор, должность:
Александр Завалко, главный специалист отдела проектов ЦКП НПРА
Отдел:
НПРА
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2009, №4
Теплопроводящие подложки Dow Corning® — от теории к практике …
10 Октября 2008

Для обеспечения теплоотвода от мощных электронных компонентов сегодня в большинстве случаев применяются специальные теплопроводящие пасты. Ассортимент данной продукции на рынке довольно широк. Среди теплопроводящих паст есть отечественные и хорошо себя зарекомендовавшие импортные материалы. И в то же самое время для решения ряда задач на смену традиционным теплопроводящим пастам приходят теплопроводящие подложки и пленки. Эти материалы обладают высокой теплопроводностью, технологичны и не требуют процессов полимеризации.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, ведущий инженер
Отдел:
Технологических материалов
Email:
materials@ostec-smt.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», 2008, №10 (73)