Наши публикации

Сложно переоценить роль технологических материалов в производстве современных электронных изделий. Они являются ключевым элементом передовых производственных процессов, от их характеристик во многом зависит достижение успешного результата. Входящее в состав Группы компаний Остек ООО «Остек-Интегра», специализация которого — поставка технологических материалов для производства электроники, видит свою задачу не только в поставке заказчикам качественных современных материалов, но и в том, чтобы помочь клиентам улучшить свои техпроцессы и повысить компетенции.

Автор, должность:

Юрий Ковалевский

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Вектор высоких технологий №3(43)

«Надгробный камень», «эффект Манхеттена», «эффект подъемного моста», «Стоунхендж» — эти слова знакомы каждому технологу, и хочется упоминать их как можно реже. Особенно, когда речь идет о производстве электроники специального и ответственного назначения. Причин появления этого дефекта, равно как и методов борьбы с ним, много. В статье мы рассмотрим влияние качественного состава паяльной пасты на появление такого дефекта как «надгробный камень», а также методы его минимизации.

Автор, должность:

Денис Поцелуев, начальник отдела

Отдел:

отдел продаж

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Вектор Высоких Технологий № 1(14), февраль 2015

Развитие цивилизации и технологический прогресс обуславливают потребность в производстве устройств более высокого уровня и нового назначения. Наравне с новыми конструкторско-дизайнерскими решениями во многих случаях такие устройства требуют применения специальных или новых материалов. К новым материалам могут применяться особые требования по функциональным, технологическим или экономическим соображениям. Прошедшая выставка Продуктроника 2011 познакомила нас с направлениями развития производителей материалов и основными тенденциями в области их производства. В данной статье мы с вами посетим стенды ключевых поставщиков материалов Предприятия Остек, ознакомимся с изменениями и основными трендами индустрии.

Автор, должность:

Вячеслав Ковенский, начальник отдела

Отдел:

Направление технологических материалов

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», февраль 2012, №1

В условиях современного производства качество продукции определяется не только наличием на предприятии передового оборудования, но и квалификацией персонала, особенностями построения технологического процесса, используемыми технологическими материалами.

На российском рынке в настоящее время представлен широкий ассортимент технологических материалов для поверхностного монтажа, и сделать выбор становится чрезвычайно трудно.

О процессе испытаний и внедрения паяльных материалов, анализируемых характеристиках, их влиянии на технологический процесс поговорим с директором – С. П. Суриковым, главным технологом – В. Д. Финком и заместителем главного технолога – Е. А. Яковенко одного из активно развивающихся предприятий отечественной радиоэлектронной отрасли – ООО «РиМ-Технологии».

Автор, должность:

Андрей Петров, ведущий специалист

Отдел:

Направление технологических материалов

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», декабрь 2011, №6

Традиционно, задача клеев-герметиков – это фиксация компонентов и конструкционных элементов, герметизация электронного устройства. Нередко клеи используются и в задачах со специальными требованиями, такими как обеспечение электропроводности или получение определенных оптических характеристик соединения. Тенденции развития электроники диктуют производителям все более жёсткие условия, и свойства современных клеев должны соответствовать всем требованиям сегодняшнего дня. В данной статье мы рассмотрим силиконовые клеи-герметики для фиксации и герметизации в процессе производства электронной техники, их преимущества, а также критерии и особенности выбора.

Автор, должность:

Александр Савельев, ведущий инженер

Отдел:

Направление технологических материалов

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», декабрь 2010, №6

Перед выставкой электронТехэкспо 2010 зАО Предприятие Остек представило в России новую технологию пайки NanoBond®, и после этого у российских производителей и разработчиков электроники появилось много вопросов:

что это за технология?

что за материал?

что спаивает?

Какое оборудование необходимо?

И так далее… много, много вопросов…

Автор, должность:

Станислав Баев, начальник группы технической поддержки

Отдел:

Направление технологических материалов

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», октябрь 2010, №5

Функциональность и надежность выпускаемой на отечественных предприятиях электроники с каждым днем становится выше. Вместе с возможностями устройств во многих случаях увеличивается и сложность их сборки. Появляются новые компоненты и увеличивается их количество на плате, меняются температуры пайки и рабочие температуры эксплуатации устройств, стираются грани между производством печатных узлов и электронных компонентов. Во многих случаях традиционных технологических решений недостаточно и требуются новые материалы и решения для обеспечения качественной сборки. Одним из таких решений являются преформы. В данной статье мы рассмотрим, что такое преформы и как они могут быть использованы для повышения эффективности и качества сборки.

Автор, должность:

Вячеслав Ковенский, начальник отдела

Отдел:

Направление технологических материалов

Email:

materials@ostec-group.ru

В апреле 2009 года ЗАО Предприятие Остек и корпорация Indium подписали эксклюзивное дистрибьюторское соглашение о дистрибуции технологических материалов для производств электронной и радиоэлектронной промышленности на территории России и стран СНГ.

Автор, должность:

Антон Большаков, начальник отдела; Александр Смирнов, ведущий специалист

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», апрель 2009, №3

Текущий экономический кризис стал серьезным испытанием для российской промышленности. Чтобы выжить и остаться конкурентоспособными, отечественным производителям радиоэлектронных изделий необходимо в сжатые сроки снизить себестоимость выпускаемой продукции, удовлетворяя при этом непрерывно растущие требования к качеству и надежности изделий. Решение этих жизненно важных задач требует инвестиций в оборудование, перевооружения производства. Получение средств на развитие сейчас затруднено, а инвестиции выглядят рискованными. Существующая ситуация загоняет российского производителя радиоэлектроники в круг определенных проблем.

Автор, должность:

Александр Завалко, главный специалист отдела проектов ЦКП НПРА

Отдел:

НПРА

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2009, №4

Какой будет результат пайки, если на печатном узле (ПУ) в од ном технологическом процессе присутствуют свинцовые и бес свинцовые компоненты? Опыт нашего диагностического цент ра показывает, что если не вносить изменений в технологиче ский процесс, то возможны дефекты на бессвинцовых компо нентах. Но для того, чтобы бороться с этими дефектами, для начала надо узнать, какие именно компоненты вы используете в производстве своих изделий. Как говорится, предупреж ден — значит вооружен. Пока не существует единой и узако ненной маркировки для компонентов с бессвинцовым покры тием выводов. Каждый производитель компонентов сам реша ет, каким образом маркировать такие компоненты. Поэтому актуальной задачей является проведение тестов на наличие свинца при входном контроле компонентов.

Автор, должность:

Станислав Баев, начальник группы технической поддержки

Отдел:

Направление технологических материалов

Email:

materials@ostec-group.ru

Издание:

Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», январь, февраль 2007, №1,2