Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

Инновационная технология пайки или что такое NanoFoil?
13 Октября 2010

Перед выставкой электронТехэкспо 2010 зАО Предприятие Остек представило в России новую технологию пайки NanoBond®, и после этого у российских производителей и разработчиков электроники появилось много вопросов:

что это за технология?

что за материал?

что спаивает?

Какое оборудование необходимо?

И так далее… много, много вопросов…

Автор, должность:
Станислав Баев, начальник группы технической поддержки
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», октябрь 2010, №5
Преформы Indium: современные решения для сборки электронных устройств
16 Апреля 2010

Функциональность и надежность выпускаемой на отечественных предприятиях электроники с каждым днем становится выше. Вместе с возможностями устройств во многих случаях увеличивается и сложность их сборки. Появляются новые компоненты и увеличивается их количество на плате, меняются температуры пайки и рабочие температуры эксплуатации устройств, стираются грани между производством печатных узлов и электронных компонентов. Во многих случаях традиционных технологических решений недостаточно и требуются новые материалы и решения для обеспечения качественной сборки. Одним из таких решений являются преформы. В данной статье мы рассмотрим, что такое преформы и как они могут быть использованы для повышения эффективности и качества сборки.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, начальник отдела
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Возможна ли отмывка бессвинцовых и свинцесодержащих печатных узлов в едином процессе?
25 Июня 2009

Введение директив rohS и wEEE, ограничивающих применение свинца и ряда других металлов при производстве электроники, повлекло изменения в технологическом процессе производства и обусловило применение новых паяльных материалов.

Автор, должность:
Вячеслав Ковенский, ведущий инженер
Отдел:
Направление технологических материалов
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2009, №4
НЕВЕРОЯТНО! ПРИВЛЕКАТЕЛЬНОЕ БЕССВИНЦОВОЕ ПАЯНОЕ СОЕДИНЕНИЕ!
6 Июня 2008

«Это не похоже на бессвинцовую пайку! Паяное соединение выглядит практически так же, как привычное оловянно-свинцовое!». Такова реакция людей, которые в первый раз видят результат пайки волной бессвинцовым припоем ELSO LD TC07. И это только одна из причин, по которой многие начинают использовать этот припой.

Автор, должность:
Антон Большаков, начальник отдела
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Информационный бюллетень «Поверхностный монтаж», июнь 2008, №6