Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Кристальное производство

Описание
Наши
публикации
Материалы
crystal.jpg

Производство полупроводниковых приборов включает в себя множество технологических операций с применением сложного прецизионного оборудования. Особое внимание уделяется условиям производства и чистоте производственных помещений. Чистые комнаты (класса не ниже ISO 5) и специальные комбинезоны для персонала являются неотъемлемой частью современного кристального произ­водства.

Полный цикл производства полупроводниковых микросхем в настоящее время составляет от 6 до 12 недель и включает сотни технологических операций.

Создание специализированных фабрик, осуществляющих контрактное производство, по­зволило существенно снизить стоимость электронных изделий. Автоматизация на производстве достигает высочайших уровней и в перспективе приведёт к полному исключению человека из производственного процесса.

В основе производства полупроводниковых приборов лежат следующие технологические операции:

  • Получение и обработка полупроводниковых пластин
  • Эпитаксиальное наращивание
  • Сварка пластин
  • Осаждение диэлектрических слоёв (CVD, ALD)
  • Напыление материалов (PVD)
  • Термическое окисление
  • Литография
  • Диффузия
  • Ионная имплантация
  • Жидкостное травление
  • Реактивно-ионное травление
  • Газофазное травление
  • Плазменная обработка
  • Химико-механическая полировка
  • Гальваническое осаждение металлов
  • Разделение пластин на кристаллы

Особые требования предъявляются к чистоте и качеству используемых материалов, которые определяют надёжность и функциональные возможности конечного изделия.

Основные материалы, используемые в производстве микро­схем:

  • Пластины из монокристаллического кремния, германия, арсенида галлия; структуры КНИ, эпитаксиальные структуры
  • Абразивы для полировки пластин, полировальные суспензии
  • Материалы для литографии: активаторы адгезии, антиотражающие покрытия, фото- и электронорезисты, проявители, сниматели
  • Жидкостные травители, растворители
  • Рабочие газы и жидкости для процессов CVD и ALD
  • Мишени для осаждения

Наноимпринтная литография. Материалы и технологии
30 Апреля 2017

Наноимпринтная литография (НИЛ) — один из наиболее перспективных альтернативных методов формирования наноструктур. В данной статье мы рассмотрим основные материалы и технологии, используемые при таком процессе наноструктурирования, и представим преимущества этого вида литографии относительно традиционных способов.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Издание:
Вектор высоких технологий №3(32) 2017
Email:
materials@ostec-group.ru
Основные свойства и характеристики современных резистов для электронной литографии
27 Декабря 2016

При создании передовых интегральных микросхем, при научно-исследовательских разработках в области микро- и наноэлектроники основную роль играет электронная литография. Настоящая статья посвящена обзору современных электронных резистов, позволяющих достигнуть минимальных топологических норм при формировании наноразмерных структур; представлен обзор основных доступных на рынке резистов, а также проведён сравнительный анализ их характеристик с точки зрения чувствительности, разрешающей способности, контрастности и технологичности применения.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Издание:
Вектор высоких технологий №8(29), 2016
Email:
materials@ostec-group.ru
Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины. Сварка через стеклокерамический припой
5 Июля 2016

В предыдущей статье, посвящённой данной теме (журнал «Вектор высоких технологий» № 3(24) май 2016 г.), были кратко изложены методы соединения пластин и сохранения вакуума в герметичном пространстве между ними. Данная статья продолжает обзор технологических решений для корпусирования на уровне пластины, описывая применение сварки через стеклокерамический припой. Рассматриваются вопросы выбора материала, режимов обработки пластин, а также эксплуатационных характеристик устройств, полученных при использовании данной технологии.

Автор, должность:
Александр Скупов, главный специалист
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 4 (25) 2016
Email:
materials@ostec-group.ru


Суспензии для ХМП