Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Кристальное производство

Описание
Материалы
crystal.jpg

Производство полупроводниковых приборов включает в себя множество технологических операций с применением сложного прецизионного оборудования. Особое внимание уделяется условиям производства и чистоте производственных помещений. Чистые комнаты (класса не ниже ISO 5) и специальные комбинезоны для персонала являются неотъемлемой частью современного кристального произ­водства.

Полный цикл производства полупроводниковых микросхем в настоящее время составляет от 6 до 12 недель и включает сотни технологических операций.

Создание специализированных фабрик, осуществляющих контрактное производство, по­зволило существенно снизить стоимость электронных изделий. Автоматизация на производстве достигает высочайших уровней и в перспективе приведёт к полному исключению человека из производственного процесса.

В основе производства полупроводниковых приборов лежат следующие технологические операции:

  • Получение и обработка полупроводниковых пластин
  • Эпитаксиальное наращивание
  • Сварка пластин
  • Осаждение диэлектрических слоёв (CVD, ALD)
  • Напыление материалов (PVD)
  • Термическое окисление
  • Литография
  • Диффузия
  • Ионная имплантация
  • Жидкостное травление
  • Реактивно-ионное травление
  • Газофазное травление
  • Плазменная обработка
  • Химико-механическая полировка
  • Гальваническое осаждение металлов
  • Разделение пластин на кристаллы

Особые требования предъявляются к чистоте и качеству используемых материалов, которые определяют надёжность и функциональные возможности конечного изделия.

Основные материалы, используемые в производстве микро­схем:

  • Пластины из монокристаллического кремния, германия, арсенида галлия; структуры КНИ, эпитаксиальные структуры
  • Абразивы для полировки пластин, полировальные суспензии
  • Материалы для литографии: активаторы адгезии, антиотражающие покрытия, фото- и электронорезисты, проявители, сниматели
  • Жидкостные травители, растворители
  • Рабочие газы и жидкости для процессов CVD и ALD
  • Мишени для осаждения

Суспензии для ХМП