Семинар «Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»
ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 25 и 26 сентября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Новосибирске. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Мы подробно рассмотрим решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.
Основные вопросы семинара:
«Сборка электроники»
- Современные подходы в организации сборочно-монтажного производства техники.
- Системы учета и прослеживаемости.
- Особенности технологии Pin-in-Paste и использования преформ.
- Материалы для пайки: рекомендации по выбору и применению.
«Отмывка электроники»
- Типы загрязнений и чем они опасны.
- Выбор технологии отмывки и отмывочной жидкости.
- Контроль качества отмывки и состояния отмывочной жидкости.
«Защита электроники от внешних воздействий»
- Виды внешних воздействий и способы защиты.
- Материалы для влагозащиты Dow Corning и HumiSeal.
- Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов.
- Обеспечение теплового режима работы электронных приборов.
Участие в семинаре бесплатное!
Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.
Место и время проведения:
Отель-центр «Аванта». Адрес: г. Новосибирск, ул. Гоголя, 189/1, метро «Березовая роща».
25 – 26 сентября 2012 г., с 9:30 до18:00 часов.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru
- по телефону (495) 788-44-44
- заполнив форму заявки внизу страницы
Будем рады видеть вас в числе участников семинара!
Время
Мин.
Наименование доклада
Докладчики
09:30 - 10:00
30
Регистрация участников. Вступительное слово
10:00 – 11:00
60
Современные технологии пайки оплавлением (конвекционная и конденсационная пайка) Особенности оборудования и практической реализации в отечественных условиях.
Завалко А.В.
11:00 – 11:20
20
Кофе-брейк
11:20 – 12:00
40
Построение системы учета и прослеживаемости плат и комплектующих при производстве изделий электроники
Завалко А.В.
12:00 – 12:40
40
Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту? Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата.
Баев С.В..
12:40 – 13:20
40
Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости
Завалко А.В.
Баев С.В.
13:20 – 14:20
60
Обед
14:20 – 15:20
60
Особенности технологии Pin-in-Paste (установка с последующей пайкой компонентов в отверстия на паяльную пасту). Материалы и преформы. PiP+
Завалко А.В.
Баев С.В.
15:20 – 15:40
20
Кофе-брейк
15:40 – 16:30
50
Особенности работы с BGA, малыми чипами, компонентами, чувствительными к влаге и нагреву
Завалко А.В.
16:30 – 17:30
60
Контроль качества в производстве электронных изделий
Зверев М.С.
17:30 – 17:40
10
Подведение итогов и ответы на вопросы
«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»
26 сентября 2012 г.
Время
Мин.
Наименование доклада
Докладчики
09:30 - 10:00
30
Регистрация участников. Вступительное слово
10:00 – 10:20
20
Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут? Как выбрать группу совместимых материалов?
10:20 – 11:40
80
Отмывка печатных узлов.
Савельев А.А.
11:40 – 12:00
20
Кофе-брейк
12:00 – 12:20
20
Оборудование для отмывки электроники
Завалко А.В.
12:20 – 13:20
60
Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач.
Савельев А.А.
13:20 – 14:20
60
Обед
14:20 – 14:40
20
Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация.
Савельев А.А.
14:40 – 15:30
50
Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт.
Савельев А.А.
15:30 – 15:50
20
Кофе-брейк
15:50 – 16:30
40
Оборудование для селективного нанесения влагозащиты.
Завалко А.В.
16:30 – 17:00
30
Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/
Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка.
Савельев А.А.
17:00 – 17:15
Ответы на вопросы
Место проведения:
г. Новосибирск, ул. Гоголя, 189/1
Дата проведения:
25 Сентября 2012 — 26 Сентября 2012
Время работы:
- 9:30-18:00